• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.532-532
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• 2007

UV 경화형 ink를 inkjet printing을 통해 PCB에 patterning 하는 방법에 관한 연구이다. UV 경화형 ink는 일반적으로 ink의 투명도, 색깔, 두께에 따라 완전경화가 밀어나지 않을 수도 있는데 본 연구에서 사용한 UV ink는 particle이 첨가되어 있고 후막 인쇄를 목적으로 하기 때문에 완전경화가 어려웠다. 일반적으로 이러한 UV 경화형 ink의 문제점들을 해결하기 위하여 열경화성 첨가제를 일부 첨가하여 UV에 의한 표면경화와 얼에 의한 속 경화를 진행하는 hybrid system이 사용되고 있지만 본 연구는 PCB를 target으로 하기 때문에 열에 약한 PCB 내의 많은 소자들 때문에 열처리가 쉽지 않은 문제가 있다. 이러한 여러 제약적인 환경에서 UV ink의 완전경화를 위해 경화 process를 최적화 하였으며 10~20um의 후막 인쇄에도 ink가 완전 경화하여 연필경도 9H를 확보하는데 성공하였다.

• Polymer(Korea)
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• v.27 no.3
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• pp.189-194
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• 2003

Interfacial evaluation, damage sensing and cure monitoring of single carbon fiber/thermo setting composite with different curing processes were investigated using electro-micromechanical test. After curing, the residual stress was monitored by measurement of electrical resistance and then compared to various curing processes. In thermal curing case, matrix tensile strength, modulus and interfacial shear strength were higher than those of ultraviolet curing case. The shrinkage measured during thermal curing occurred significantly by matrix shrinkage and residual stress due to the difference in thermal expansion coefficient. The apparent modulus measured in the thermal curing indicated that mechanical and interfacial properties were highly improved. The reaching time to the same stress of thermal curing was faster than that of UV curing case.

• Korean Chemical Engineering Research
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• v.46 no.1
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• pp.200-204
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• 2008

The curing kinetics of diglycidyl ether of bisphenol F (DGEBF) with an asymmetric cycloaliphatic amine curing agent were examined by thermal analysis in both isothermal and dynamic curing conditions. From the residual curing of the samples partially cured in isothermal condition and from the dynamic curing with various heating rates, it was found that there exist two kinds of reactions such as at low temperature and at high temperature regions. It was thus also found that the cure parameters obtained from the isothermal curing kinetic model hardly estimate experimental results for a degree of cure larger than 0.6. The activation energies and frequency factors of these two kinds of reactions were obtained from the dynamic curing experiments with various heating rates. From the curing analysis, it was verified that the total cure kinetics for low degrees of cure is dominated by the cure reaction in the low temperature region.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.04a
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• pp.125-126
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• 2008

현재, 우리나라 당뇨병의 유병률은 빠른 속도로 증가하고 있으며 당뇨병의 유병기간이 길수록 각종 합병증이 발생하며 더욱 심각한 증세를 나타내기도 한다. 그 중, 비만 및 고혈당, 당대사장애로 인한 당뇨병성 혈관 합병증과 말초 혈관 경화증이 많이 발병하고 있는 실정이다. 본 연구에서는 광혈류량 측정법(Photoplethysmograaphy)으로 손가락에서 얻어진 맥파의 2차 미분 분석을 통해 당뇨병으로 확진된 36명의 당뇨병 환자에 대해 말초혈관 경화도를 연령별로 비교하고자 하였다. 이때 사용한 PPG 파형의 2차 미분 분석 평가 인자는 a와 d이고, d/a는 혈관의 경화도를 의미하며 경화도가 클수록 d/a의 값은 감소하게 되고, 연령이 증가할수록 경화도는 증가하게 된다. 50대 미만의 당뇨병 환자의 d/a값은 $-0.32{\pm}0.12$, 50대는 $-0.48{\pm}0.13$, 60대는 $-0.55{\pm}0.16$, 70대 이상에서는 $-0.59{\pm}0.19$로 연령이 높아질수록 d/a값이 감소하는 것을 확인하였다. 또한, SPSS 13.0 for Windows(SPSS Inc, USA)의 Oneway ANOVA 분석 결과, 연령과 경화도는 통계적으로 유의한 차이를 보였다(p<0.05). 하지만 70대 이상의 당뇨병 환자 그룹에서는 유의한 차이를 확인할 수 없었다. 본 연구에서는 PPG 파형의 2차 미분 분석을 통하여 연령별 당뇨병 환자의 말초혈판 경화도를 비교하였으며, 향후 보완 연구를 통해 비침습적이고 간단한 방법으로 당뇨병 환자의 말초혈관 경화도를 객관적으로 평가하고 진단할 수 있는 시스템 개발로 당뇨병 환자들의 심혈관계질환 사전예방과 치료효과 판정에 도움을 줄 것으로 기대한다.

• Polymer(Korea)
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• v.37 no.2
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• pp.240-248
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• 2013

The curing behaviors of diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) with mercaptan hardener were studied by the comparison with amine-adduct type hardener. Curing behaviors were evaluated by DSC at dynamic and isothermal conditions. In the DSC, the dynamic experiments were based on the method of Kissinger's equation, and the isothermal experiments were fitted to the Kamal's kinetic model. Activation energy of epoxy/amine-adduct type hardener was ca. 40 kcal/mol. As the functional group of mercaptan hardener, -SH increased, on epoxy/mercaptan hardeners, the activation energies decreased from 28 to 19 kcal/mol. Epoxy/amine-adduct type hardener was initiated at $90^{\circ}C$ or higher. However, epoxy/mercaptan hardeners reduced the initiation temperatures below $80^{\circ}C$ and shortened the durations of curing reaction within 10 min. We found out that the reaction kinetics of epoxy with mercaptan hardener followed the autocatalytic reaction models, and the maximum reaction rates were shown at the conversions of 20~40%.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.13-13
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• 2004

나노테크놀러지 중의 한 가지인 나노임프린트 리소그래피 기술은 수 ∼ 수십 나노 급의 선폭을 가지는 스탬프(stamp)를 전자빔 리소그래피(electron beam lithography)를 이용하여 제작한 후 스탬프에 형성된 패턴과 동일한 형상을 원하는 곳에 모사하는 기술이다. 이 기술은 크게 열을 가하는 방식과 UV 경화성 수지를 이용한 방식으로 나뉜다. 열을 가하는 나노임프린트 리소그래피 방식의 경우는 열 경화성 수지를 이용하여 고온 조건에서 스탬프를 고압으로 눌러 원래의 형상을 모사하며, UV 나노임프린트는 광경화 반응을 이용하여 수지를 경화 시켜 모사하는 차이점이 있다.(중략)

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• v.27 no.2
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• pp.207-211
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• 2002

항균 활성도는 Root canal sealer가 갖추어야 할 필수요소 중 하나이다. 본 연구는 최근 임상술식에 사용되고 있는 8종의 root canal sealer의 근관내 혐기성 세균에 대한 항균효과를 알아보기 위해 시행되었다. 또한 본 연구에서는 혼합직후의 경화되지 않은 sealer와 경화 7일 후 sealer의 항균효과도 비교하였다. 항균효과 측정을 위해 사용된 균주는 최근 실패한 근관치료 증례에서 배양되어 보고된 바 있는 Enterococcus faecalis와 근관내 주요 감염균인 그램음성 혐기성세균인 Staphylococcus aureus를 대상으로 하였고, Agar diffusion test 방법을 사용하였다. 실험방법으로는 2개의 paper disk에 신선하게 혼합한 각각의 sealer를 도포하여 한개의 disk는 즉시 실험에 사용하고 다른 한개의 disk는 일주일간 혐기성 배양기에서 경화시킨 다음 사용한다 각각의 균주를 Brucellar blood agar plate에 접종한 다음, sealer가 도포된 paper disk를 plate상에 올려놓는다. 대조군으로는 식염수에 침윤시킨 disc를 같은 방법으로 각 실험단계에 사용한다. 각 plate를 혐기성 배양기에서 48시간동안 배양한 뒤 실험에 사용한 sealer의 항균효과를 6mm paper-disk를 둘러싼 inhibition zone을 측정하여 평가한다. Fisher's PLSD분석방법 결과 E. faecalis에 대하여 경화 전과 후의 AH26모두 경화 전과 후의 Roth 801, Dentalis, Apexit, AH Plus, RSA그리고 경화 후의 MCS보다 유의성 있게 강한 항균효과를 나타내는 것으로 보고되었으며. 경화 후의 AH26은 경화 전의 AH 26, 경화 전의 Ketac Endo, 경화 전의 MCS보다 통계학적으로 유의성이 있는 항균작용을 하는 것이 관찰되었다 (p＜0.05). 경화 후 Roth 801, 경화전과 후의 Dentalis, AH plus, Apexit, RSA는 E. faecalis에 대한 항균효과를 나타내지 못하였다. S. aureus에 대하여 경화후의 AH26이 경화 전과 후의 Roth 801, Apexit, AH Plus, RSA보다 유의성있는 항균효과를 보이는 것을 발견 할 수 있었고, 경화 전의 AH 26이 경화 후의 AH plus보다 나은 항균효과를 나타냄을 알 수 있었다. 또, 경화 전과 후의 Apexit, 경화 후의 AH Plus, 경화 전과 후의 RSA에서는 S. aureus에 대한 항균작용이 발견되지 않았다. 본 실험의 결과 AH26이 가장 강한 항균 작용을 갖는 것을 알 수 있었으며, 각 sealer의 경화 전과 후의 항균효과는 AH26이 경화 전보다 경화 후에서 더 강한 항균효과를 나타내는 것 이외에는 효과의 차이가 없었다.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.23 no.5
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• pp.409-417
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• 2003

Cure monitoring can be used to improve the quality and productivity of thermosetting resin matrix composite products during their manufacturing process. In this work, the sensitivity of dielectrometry was improved by adequate separation the efforts of sensor and externals on the measured signal. A new algorithm to obtain the degree of cure during dielectric cure monitoring of glass/polyester and glass/epoxy composites was developed by employing a function of both temperature and dissipation factor, in which five cure monitoring parameters were used to calculate the degree of cure. The decreasing pattern of dissipation factor was compared with the relationships between the degree of cure and the resin viscosity. The developed algorithm might be employed for the in situ cure monitoring of thermosetting resin composites.

• Composites Research
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• v.30 no.3
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• pp.202-208
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• 2017

Resin transfer molding (RTM) is a mass production process that allows the fabrication of composites ranging in size from small to large. Recently, fast curing resins with a curing time of less than about 10 minutes have been used in the automotive and aerospace industries. The viscosity of resin is bound up with the degree of cure, and it can be changed rapidly in the fast-cure resin system during the mold filling process. Therefore, it is advantageous to experimentally measure and evaluate the degree of cure because it requires much effort to predict the flow characteristics and cure of the fast curing resin. DMA and dielectric technique are the typical methods to measure the degree of cure of composite materials. In this paper, the resin flow and degree of cure were measured through the multi-channel dielectric system. A total of 8 channels of dielectric sensors were used and resin flow and degree of cure were measured and compared with each other under various pressure conditions.

• Polymer(Korea)
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• v.38 no.2
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• pp.171-179
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• 2014

Low temperature cure prepregs are being developed for use in the preparation of large-structured fiber-reinforced polymer (FRP) composites with good performance. Cure behavior and chemorheology of low temperature cure epoxy resin system, based on epoxy resin, curing agent, and accelerators, were investigated to provide a matrix resin suitable for the prepreg preparation. Characteristics of cure reaction were studied in both dynamic and isothermal conditions by means of differential scanning calorimetry and rheometry. The low temperature cure epoxy resin system suggested in this study as a matrix resin was curable at $80^{\circ}C$ for 3 h, and showed the gel times of 120 and 20 min at 80 and $90^{\circ}C$, respectively. Thermal and mechanical properties of the cured sample were almost the same as high temperature cure counterparts.