Recently, the magnetorheological (MR) polishing process has been examined as a new ultra-precision polishing technology for mirror surface generation in many applications, such as aspheric lenses, biochips, micro parts, etc. This method uses MR fluids which contains micro abrasives as a polishing media, and can. It is possible to obtain nano level surface roughness under suitable process conditions, however, required polishing time is highly dependent on the applied pre-polishing methods due to its very small material removal rate. Thus, in this study, a combined polishing method is presented to reduce total polishing time for SUS304. First, the electropolishing (EP) method was applied to obtain fine surface roughness, and the MR polishing was followed. Surface roughness variations were investigated according to the process conditions. As the results of this study, it was possible to reduce total polishing time for SUS304 using the proposed combined polishing method.
This study has been focused on an effective surface finishing method combining ELID (ELectrolytic In-process Dressing) and MAP (Magnetic Assisted Polishing) for the nano-precision mirror grinding of glass-lens molding mould. ELID grinding is an excellent technique for mirror grinding of various advanced metallic or nonmetallic materials. A polishing process is also required for elimination of scratches present on ELID grinded surfaces. MAP has been used as polishing method due to its high polishing efficiency and superior surface quality. It also presents some techniques for achieving the nanometer roughness of the hard material such as WC-Co, which are extensively used in precision tooling material.
This study has been focused on properties of mirror surface grinding technology by ELID(Electrolytic In-process Dressing) for structural ceramics using in high precision structural parts as like semi-conductor manufacturing processes. The experimental studies have been carried out to get mirror surface for grinding of structural ceramics, SiC, $Al_2O_3$ and AlN. Grinding process of the ceramics is carried out with varying mesh type, depth of cut and feed rate using diamond wheel. The machining result of the surface roughness and condition of ground surface, have been analyzed by use of surface roughness tester, SEM, AFM and three dimensional surface profiler measurement system.
MgO single crystal is widely used as a the material of high temperature resistance, but is difficult to grind because of brittleness and crack generation. Therefore, superabrasive diamond wheel is required for mirror like grinding of this material. This study describes a newly proposed optimum in-process electrolytic dressing system for carrying out effective dressing of superbrasive diamond wheel. Using this system the grinding surface of MgO single crystal was improved, the grinding force was very l9ow and crack was removed. In conclusion, this system is good to obtain the efficient grinding and mirror-like grinding without crack of MgO single crystal.
The surface finishing systems using the micro abrasive film were designed and manufactured to make the mirror surface of the cylindrical workpiece. An experimental study of surface finishing was carried out to investigate the performance of mirror surface finishing system. The surface roughness of stainless steel was about Rmax 0.2~0.25 .mu.m, Ra 0.02~0.04 .mu.m in abrasive grain size 12, 9 .mu.m. the surface roughness of chrome coated workpiece was about Rmax 0.07~ 0.11 .mu. m, Ra 0.01 in abrasive grain size 3 .mu. m. Also, to measure the mirror finishing time by mirror surface finishing system, the experiment was carried out on the chrome coated and ground roller of diameter 76mm and length 650mm. The finishing time and surface roughness were 40min and Rmax 0.1~0.13 .mu.m, Ra 0.01 .mu.m.
마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.
In recent years, a demand for micro-structure machining is increasing by the development of information and optics industries. Micro machining technology is in general well known in the field of lithograghy. However, the requirement of producing micro machine and/or micro mechanism with metal materials will be increased since a variety of workpiece configurations can be easily made. In this paper, ultra precision machine is developed to obtain micro groove and mirror surface using single crystal diamond tool. According to the cutting experiment, no burr was found at the edge of V-grooves, and the surface roughness of copper is about 1~3nm Ra. It is verified that ultra precision machine is effective to high precision machining.
지상 및 우주 천체 망원경용 비구면 반사경면 초기 제작공정에는 고정입자 휠을 사용하는 연삭이 있다. 본 연구에서는 매 연삭 가공 이전에 설정한 목표 표면조도를 달성할 수 있도록 입력 연삭변수들을 결정하고, 표면 가공오차를 추적하며 , 가공 경과시간을 최소화하는 새로운 연삭공정을 개발하였다. 특별히 이 공정 기법은 이전 연삭 가공 작업시 까지 수집된 입력 변수 및 가공 결과 표면조도 자료를 다 변수 회귀분석 방법에 대입하여 목표 표면조도에 따른 최적 연삭가공 입력변수를 매 가공 작업 시 진화적으로 제시하는 지능형 공정 조절 능력을 갖추고 있다. 개발된 공정기법과 초정밀 컴퓨터 수치제어 연삭기를 사용하여 $96.1\~65.0nm(Ra)$ 범위 의 목표 표면조도를 갖는 제로듀어 소재에 대하여 10회 가공 실험을 수행 한 결과 $=-0.906{\pm}3.38(\sigma)nm(Ra)$의 가공 정밀도를 달성하여, 지능형 연삭공정의 효율을 입증하였다. 이러한 연구결과는 천체망원경용 반사경면 연삭 가공 시 정성적 경험에 의존하여 가공하는 기존 기술을 극복하고 정량적 수치 모형에 의하여 가공소요시간 최소화 및 나노미터 급 표면조도를 달성하는 진화형 공정 최적화 기술의 확립이라는 의의를 가지고 있다.
AI-1wt%Si합금을 대상으로하여 가열주형을 이용한 수평식연속주조법에 의해 경면에면서 일방향고조직을 가진 주괴를 얻기위한 주조조건을 조사하였으며, 일방향응고된 주괴를 이용하여 신선가공하였을 경우의 다이스배열과 작업조건, 연속주조조건과 신선가공시의 단선율과의 관계를 검토하였다. 그 결과, 직경 8mm 및 4mm 주괴 모두 공정 Si상이 비교적 균일하게 분포되어 있음을 확인할 수 있었고, 이들 주괴를 중간소둔없이 20$\mu\textrm{m}$까지의 초극세선가공이 가능했다. 본 연구에서 실시한 극세선의 신선가공중에 발생한 단선은 신선가공중의 작업조건의 불충분에 기인하는 것으로 사료되었다. 따라서, 본 연구에서 얻어진 일방향응고주괴는 극세선제조에 매우 우수한 원소재임을 보여주었다.
최근 IT산업으로 대표되는 광통신 및 광신호 전달에 이용되는 광 반사경 및 렌즈어레이, 광가이드 판넬(BLU, FLU)등 광부품의 수요가 급증하고 있고, 이의 생산을 위한 다양한 제조공정이 연구 개발되고 있다 근년까지 이러한 마이크로 광부품의 제조방법은 포토리소그래피, 에칭기술을 베이스로 한 MEMS 기술, PDMS를 이용한 복재기술에 크게 의존하고 있다. 기계적 가공법으로는 오래전부터 초정밀 경면 선삭이나 연삭에 의한 마이크로 렌즈와 미세 패턴의 금형가공이 이루어져 왔다.(중략)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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