마그네슘 합금은 낮은 비중의 경량화 금속 소재이며, 주로 주조 주조재 형태로 상당한 기간 활용되어 왔으며, 최근에는 포스코에서 AZ31 합금으로 판재를 생산하면서 판재상의 마그네슘 소재의 응용이 본격화되고 있다. 포스코에서 판재로 생산되는 합금은 AZ31합금이 주종이며, AZ61 합금의 경우도 일부 생산되고 있으며, 향후 다양한 합금의 판재의 개발이 진행될 예정이다. 마그네슘 합금은 화학적 활성이 커서 내식성 확보를 위한 표면처리가 필수적이며, 내식성의 확보가 상업적 적용을 위하여 필수적이다. 기존의 마그네슘 합금의 표면처리 방법은 주로 AZ91D의 다이캐스팅재에 집중되어 왔으며, 포스코에서 생산되는 AZ31의 스트립 캐스팅재의 표면처리는 합금의 차이로 인하여 새롭게 공정이 개발되어야 한다. 본 발표에서는 AZ31 판재를 이용한 표면처리에서 전처리 공정이 미치는 영향에 대하여 논하고자 한다.
마그네슘 합금은 낮은 비중의 경량화 금속 소재이며, 주로 주조재의 형태로 상당한 기간 활용되어 왔으며, 최근 포스코에서 AZ31B 합금으로 판재를 생산하면서 판재상의 마그네슘 소재의 응용이 본격화되고 있다. 마그네슘 합금은 화학적 활성이 커서 내식성 확보를 위한 표면처리가 필수적이며, 내식성의 확보가 상업적 적용을 위하여 필수적이다. 기존의 마그네슘 합금의 표면처리 방법은 주로 AZ91D 다이캐스팅재에 집중되어 왔으며, 포스코에서 생산되는 AZ31B 스트립 캐스팅재등 새롭게 시장에 소개되는 소재에 대해서는 새롭게 표면처리 공정이 개발되어야 한다. 본 발표에서는 마그네슘 합금 소재를 표면처리함에 있어서 소재의 전처리 공정의 중요성에 대하여 논하고자 한다.
한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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pp.45-45
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2011
마그네슘 합금은 상용 구조용 합금 중에서 비중이 1.74로 가장 낮아 경량화가 요구되는 분야에서 오랫동안 각광을 받아왔다. 그러나 마그네슘 합금은 상용 금속들 중에서 가장 화학적 활성이 커서 표면처리 후 내식성 확보가 필수적이다. 기존의 마그네슘 합금의 표면처리 방법은 주로 AZ91D의 다이캐스팅재에 집중되어 왔으며, 포스코에서 생산되는 AZ31의 스트립 캐스팅재의 표면처리는 합금의 차이로 인하여 공정이 새롭게 개발되어야 한다. 본 연구에서는 화성처리 공정에서 AZ31, AZ61, AZ91D의 합금 차이에 의한 화성피막의 특성을 고찰하였다.
부양용해 기술은 티타늄등 용해 및 주조에 어려움이 있는 기능성 금속의 용해 시 소재의 오염이나 고가의 도가니 없이 용해할 수 있는 기술로써 기계 부품 경량화 및 고강도를 위한 기술 및 신수요 창출을 위한 기반을 제공할 수 있다. 본 논문은 실기용 부양용해 cold crucible의 설계 및 제작에 앞서 모사 cold crucible에 대한 기초 자료를 바탕으로 컴퓨터 시뮬레이션을 위한 3차원 전자기장 해석 model을 구축하여, 모사 모델과의 측정값과 전자장 해석결과를 비교하여, 실제 cold crucible 설계 제작시 다양한 형태로 활용될 수 있는 기본자료를 확보하는데 그 목적이 있다.
송배전용 설비에 사용되는 옥외 절연물로는 porcelain이나 glass insulator가 주로 사용되어 왔지만 최근 신소재의 발달로 가볍고 절연성능이 우수한 폴리머애자(composite insulator)가 보편화되기 시작하였다. 고분자 소재를 이용한 대형절연물의 제조 기술이 성숙되어 가고 있고, 생산 원가 면에서도 porcelain보다 유리하여 이미 폴리머애자의 가격이 저렴해지고 있는 실정이다. 더욱이 국토가 좁아 송배전 설비의 시설환경이 좋지 않고(산악, 도서) 선진사회화 되면서 인건비 상승으로 인하여 취급이 용이하고 경량인 이들 폴리머애자의 장정이 부각되는 시점에 와 있다. 본 논문은 철탑에서 도체를 지지하고 있는 기존의 무거운 금속 암과 애자련 대신 전기적 특성과 내환경성이 우수한 암 절연물을 사용한 154kV급 철탑 설계 방법과 컴팩트화에 대한 방법을 제시하고자 한다.
최근 트랜스 및 코일에 쓰이는 소프트 페라이트 코아는 많은 전자ㆍ통신소자에 응용이 되고 있다. 특히, 전기적 특성면에서 다른 금속 재료에 비하여 극히 높은 비저항을 갖으며, 주파수 영역 역시 수백 MHz를 넘는 곳에 사용이 된다. 현재 사용되는 용도는 TV 및 퍼스널컴퓨터의 디스플레이에 사용되는 편향요크용, 후라이백, 트랜스용 코아 등에 사용되며 소형 경량화가 요구되고 있다. 따라서 편향 요크용 페라이트 코아에는 고주파수 영역에 있어서 낮은 코아로스 재료가 요구되고 있는 실정이다. 본 연구에서는 Mg-Zn 페라이트에 있어서 화학조성 및 프로세스가 미세구조에 미치는 영향에 대한 구체적인 연구를 검토하였다.
Melt-overflow 급냉응고장치를 이용하여 두께 약 300$\mu\textrm{m}$, 폭 10mm의 Mg-Zn합급 스트립을 연속적으로 제조하였다. 또한 알루미늄을 첨가하여, 첨가원소에 따른 결정립미세화와 기계적강도에 미치는 영향을 조사하였다. 스트립의 미세응고조직은 전자현미경(TEM, SEM)과 image analyzer를 이용하여 분석하였으며, 경도시험으로 기계적특성을 평가하였다. Mg-5wt%Zn합금 스트립의 경도는 결정립크기의 제곱근에 반비례하여 급냉응고에 의한 결정립미세화 효과로 같은 조성의 일반주조 합금보다 2배 이상의 높은 경도값을 가지며, 알루미늄을 첨가함으로서 2배 정도의 결정립미세화 효과를 얻어 경도가 더욱 증가하였다. 결정입계를 따라 생성된 금속간화합물은 마그네슘화합금의 입계부식을 방지하여 우수한 내식성을 갖는다. 따라서 적절한 합금설계와 급냉응고법을 적용시키면 마그네슘합금의 취약성을 보완하며 경량성의 장점을 최대한 활용할 수 있다.
종래 우주용 전장품 개발과정에서는 발사진동환경에 대한 탑재 전자소자 솔더 접합부의 피로수명 보장을 위해 기판 상에 보강재를 적용하여 강성을 증가시킴으로써 기판의 동적거동을 최소화하였다. 그러나 종래의 설계는 전장품의 부피 및 무게의 증가를 야기하여 소형/경량화 설계에 한계를 갖는다. 선행 연구에서 제안된 점탄성 테이프 기반 고댐핑 적층형 전자기판은 굽힘변위 저감을 통한 소자의 피로수명 연장에 효과적임을 입증하였으나 고댐핑 부여를 위한 적층구조가 기판에 직접 장착되는 관계로 소자 실장 공간의 효율이 저하되는 한계를 지닌다. 본 연구에서는 전장품 소형/경량/고집적화 설계 구현을 위해 일반 금속 대비 높은 댐핑과 복원 특성을 갖는 초탄성 형상기억합금에 점탄성 테이프를 적용한 적층구조의 초탄성 형상기억합금 보강재 기반 고댐핑 전자기판을 제안하였다. 제안 기판의 기본특성 파악을 위해 정하중시험 및 자유진동시험을 수행하였으며, 랜덤진동시험을 통해 진동환경 하 고댐핑 특성 및 설계 유효성을 입증하였다.
본 논문은 CO2 메탄화를 위한 니켈 기반 촉매의 최근 발전을 검토하며, 특히 고온에서 높은 열 안정성과 촉매 성능을 달성하는 데 중점을 둔다. 니켈 촉매는 강한 수소 흡착력, 높은 활성도 및 메탄 선택성으로 인해 선호된다. 금속 담지 최적화, 고효율 지지체 사용, 조촉매 도입 등의 전략이 소결 및 탄소 침적을 방지하고 열 안정성을 향상시키기 위해 탐구되었다. 다양한 지지체는 촉매의 활성, 선택성 및 안정성에 중요한 영향을 미치는데, 촉매와 지지체간의 결합력이 특히 중요하다. 생성된 메탄은 합성 연료 및 화학 물질의 귀중한 원료로 사용되어 CO2 메탄화 공정의 경제적 타당성을 높인다. 이러한 결과는 대규모 CO2 메탄화를 위한 효율적인 니켈 촉매 개발에 있어 열 안정성의 중요한 역할을 강조한다. 결론적으로, Ni 촉매를 이용한 CO2 메탄화 반응은 기술적, 환경적, 경제적 측면에서 매우 유망한 분야이며, 지속적인 연구와 개발을 통해 더욱 발전할 것으로 기대된다. CO2 메탄화는 재생 가능한 에너지 자원의 활용과 온실가스 감축이라는 두 가지 목표를 동시에 달성할 수 있는 잠재력을 가지고 있어 미래 에너지 전환 과정에서 중요한 역할을 할 수 있다.
본 연구에서는 PEM 연료전지의 경량화를 위한 방안으로 밀도가 낮고 전기전도성이 높은 마그네슘 합금을 분리판에 적용하였다. 금속 분리판 표면의 부식 및 산화 방지막 형성을 위해서 스퍼터링을 이용하여 은(silver)을 증착하였다. 최적의 증착 조건 확립을 위한 내산성 평가에 있어서 미세균열이 발생하지 않는 3 ${\mu}m$를 최적 증착 두께로 선정하고, $180^{\circ}C$에서 코팅을 수행함으로써 증착 두께의 균일성을 향상시켰다. 단일전지 구성을 위한 분리판 형상결정을 위해서 체결압, 채널 깊이에 따른 성능을 비교평가 하였다. 제작된 분리판을 이용하여 단일전지를 구성하고, 코팅 유무 및 체결압과 채널 깊이별 전류-전압 성능을 비교평가 하였다. 코팅된 마그네슘 분리판은 최대 전력밀도 192 $mW/cm^2$로, 단위 중량당 전력 밀도가 기존 금속 분리판 대비 우수함을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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