• 한국항행학회논문지
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• 제27권4호
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• pp.417-422
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• 2023

본 논문은 broadside 슬롯 결합선로를 이용하여 여러 구조의 3-dB 결합기를 구현하여 이것의 특성을 분석하였다. Tandem 구조의 이상적인 결합기는 첫 번째 와 두 번째 결합기의 연결부의 반사계수와 고립 계수가 모두 0임을 전제로 해석한다. 그러나 대부분의 결합기는 반사계수와 고립 계수가 0이 아니므로 이 경우에 결합기의 특성이 어떻게 변화 되는가를 S-파라미터 종속접속 계산 방법을 이용하여 확인하였다. 이와 같은 특성이 나오는 것을 확인하기 위하여 중심 주파수 2 GHz에서 broadside 슬롯 결합선로를 이용하여 1단 그리고 tandem 구조의 2단 그리고 3단으로 3-dB 결합기를 제작하였고, 제작된 결합기의 연결 부분의 반사 계수와 고립 계수가 0이 아님으로 인하여 측정된 결합기 특성이 열화되는 것을 확인하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권1호
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• pp.317-321
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• 2012

본 논문에서는 높은 지향성을 갖는 방향성 결합기의 특성을 연구하였다. 방향성 결합기는 이동통신 기지국의 송신단에서 신호의 크기나 주파수 혹은 안테나에서의 반사 등을 확인하기 위해 사용된다. 높은 지향성을 갖는 방향성 결합기를 개발하기 위해 시뮬레이션을 통해 특성을 분석하였고 이를 바탕으로 방향성 결합기를 제작 분석하였다. 제작된 결합기는 약 31dB 정도의 높은 지향성 특성을 보였다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2001년도 종합학술발표회 논문집 Vol.11 No.1
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• pp.194-197
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• 2001

본 논문에서는 결합창으로 결합을 구현한 유전체 공진기 필터의 결합창 특성을 해석하였다. 결합창의 특성을 결합계수로 표현하였으며, 간단한 표현식으로 유도하였다. 결합창의 크기를 변화시키면서 해석 방법을 적용하여 결합계수를 계산하였고, 측정결과와 비교하여 해석의 유효성을 증명하였다. 본 논문에서 제안한 방법은 적용이 간단할 뿐 아니라, 결합창의 제작 및 측정오차 범위에서 정확한 결과를 보였다. 본 논문에서 제안한 방법은 유전체 공진기 필터의 설계 및 유전체 공진기와 Varactor diode로 이루어지는 동조필터가 동조주파수 대역에서 일정한 통과대역폭을 가지기 위한 최적화된 결합창의 설계적용이 가능하다.

• 한국통신학회논문지
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• 제18권9호
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• pp.1315-1322
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• 1993

본 연구에서는 헤어핀 공진기를 이용하여 L대역 대역통과 MIC여파기를 설계하였다. 여파기의 크기를 줄이기 위해 헤어핀 공진기 간의 결합을 일반결합 대신에 안쪽견합 또는 혼합결합을 사용할 누 있다. 안쪽결합을 사용한 4개의 공진기로 된 여파기는 일반결합 여파기 보다 크기가 20~30% 감소되었다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권1호
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• pp.14-19
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• 2010

전송폭과 굴절률이 서로 다른 다중모드 간섭 결합기 (MMICs)를 계단형으로 연결하면 전형적인 방법으로 설계된 다중모드 간섭 결합기의 결합길이를 현저하게 줄일 수 있는 새로운 구조가 본 논문에서 제안되었다. 전송폭이 82%의 cross 결합효율에 대하여, 결합길이는 약 6.7%가 줄어들었다. 그러나, 전송폭과 굴절률이 계단형인 다중모드 간섭 결합기에서는 약 93%의 결합 효율과 약 9%의 결합길이 축소가 발생하였다. 더욱이, 소형 다중모드 간섭 결합기를 설계하기 위하여 널리 사용되는 테이퍼 구조를 계단형으로 구성하면, 약 90%의 결합효율과 약 25%가 축소된 소형 다중모드 간섭 결합기를 설계할 수 있음을 보였다.

• 한국ITS학회 논문지
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• 제4권2호
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• pp.67-72
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• 2005

본 연구에서는 비대칭 직렬 연결 결합 선로에 기반한 새로운 결합 선로 결합기 구조를 제안하였다. 제시된 구조는 종래의 단일 결합 선로 결합기에 비해 보다 작은 크기로 설계, 제작될 수 있는 장점을 가진다. 또한 주어진 구조로부터 추가로 얻을 수 있는 설계 자유도를 이용하여 결합기의 출력 위상 조절이나 복잡한 회로 환경에서 결합기 레이아웃을 좀더 다양하게 하는 등 다른 목적으로도 효과적으로 이용될 수 있다.

• 한국항해학회지
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• 제25권4호
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• pp.455-460
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• 2001

본 연구에서는 방향성 결합기의 특성과 PIN다이오드의 특성을 이용하여 가변 감쇠기를 구현하였다. 기존의 Even-Odd Mode해석법이 아닌 간단한 2-port 기법으로 감쇠기를 분석하였으며, 산란 파라미터는 결합포트의 종단 임피던스가 동일한 경우와 동일하지 않은 경우에 있어서의 감쇠기의 동작특성을 평가하였다. 방향성 결합기의 결합포트는 가변종단을 HP사의 전류제어 소자인 HSMP-3864 PIN다이오드를 사용하였다. 구현된 가변감쇠기는 PCS 송신주파수 1.9 GHz에서 감쇠 범위가 30 dB 이상, 삽입손실 5 dB 이하, 입·출력 반사계수 -25 dB 이하의 특성을 나타내었으며, 이는 PCS와 셀룰러 이동통신 기지국용 전력 증폭기를 온도 등과 같은 외부의 환경변화에 따라서 이득을 가변 시킬 수 있으며, 또한 증폭기의 선형성을 향상시킬 것으로 사료된다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제18권9호
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• pp.1064-1069
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• 2007

본 논문에서는 MMIC 응용을 위한 초소형화된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기를 제안한다. 기존의 수동형 $90^{\circ} 전력 결합기는 매우 큰 크기 때문에 MMIC 상에 집적되어질 수가 없다. 따라서 초소형화된 $90^{\circ} 전력 결합기는 고집적된 MMIC의 개발을 위해 요구되어진다. 본 논문을 위해서 InGaP/GaAs HBT를 이용한 초소형화된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기는 고집적된 MMIC 응용을 위해 GaAs 기판 상에 제작하였다. 제작된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기의 크기는 $2.42{\times}1.05$ mm이며, 이는 기존의 수동형 $90^{\circ} 전력 결합기의 약 2.2 % 정도의 크기였다. 제작된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기는 2.4 GHz에서 기존의 수동형 $90^{\circ} 전력 결합기보다 약 10 dB의 이득 특성과 $-92.6^{\circ}의 양호한 위상차 결합 특성을 보였다. 초소형화된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기는 기존의 수동형 $90^{\circ} 전력 결합기들에 비해서 좋은 RF 성능을 나타내었다. 본 논문은 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기에 대한 최초의 보고이다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2000년도 제11회 정기총회 및 00년 동계학술발표회 논문집
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• pp.140-141
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• 2000

집적광학 회로의 구성요소 중 광 결합기는 파장에 따른 채널간 결합기로써 WDM은 물론 광 스위칭 소자로서 매우 중요한 위치에 있다. 더우기 수직형의 구조를 갖는 광결합기가 새로이 제안되면서 결합 길이를 줄여 전체 소자길이를 감소시킴으로써 고집적화는 물론, 도파로를 진행하는 동안 겪게되는 도파 손실을 최소화하려는 움직임 또한 활발하다. 그러나 이들 수직형 광결합기는 결합효율을 높이기 위하여 대부분 상 하부 도파로의 구조가 동일한 대칭형으로 제작됨에 따라, 이들은 매우 까다롭고 복잡한 공정을 갖게된다. 또한 이러한 공정의 복잡성과 두 도파로의 대칭성을 위한 반복작업은 오히려 제작공정의 불완전함으로 인하여 이론상의 이상적 결합에 비하여 효율이나 성능 면에서 상당한 저하를 가져오게 된다. 최근 연구되고있는 대부분의 폴리머를 이용한 광 결합기 역시 대칭형 구조를 가지며 $O_2$ RIE(Reactive ion etching) 건식 식각법으로 제작된다.$^{[1]}$ (중략)

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2001년도 종합학술발표회 논문집 Vol.11 No.1
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• pp.180-183
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• 2001

본 논문에서는 N개의 평행 결합선로를 이용한 3dB 결합기를 해석하였으며, 유도된 식에 의하여 최소의 단수와 크기로 3dB 결합기를 설계하였다. 기존의 Spectral Domain상에서 N단 평행 결합선로의 복잡한 관계식 유도를 S 파라미터 관계식으로 간단히 유도 하였으며, 유도된 식의 타당성을 위해 실제 제작 검증하였다. 제작된 결합기는 Loose coupling의 평행 결합 선로의 광대역 특성을 그대로 이용하기 때문에 Lange Coupler와 같은 높은 임피던스와 Tight coupling을 구현 할 필요가 없으며, wire bonding도 용이하게 된다. 최소의 단수로 구현하기 위해 RT/Duroid의 R06006과 같은 높은 유전율과 두꺼운 기판을 사용하여 2단으로 3dB 구현이 가능하게 하였다. 제작결과 3.6GHz에서5.5GHz로 대략 42%(0.5dB imbalance) 정도의 광대역특성을 가지고 위상오차도 1$^{\circ}$내외의 결합기를 구현할 수 있었고 격리도 특성 또한 대역 내에서 15dB 내외의 특성을 보였다.