• Title/Summary/Keyword: 건식 공정

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A Study on the Ohmic Contacts and Etching Processes for the Fabrication of GaSb-based p-channel HEMT on Si Substrate (Si 기판 GaSb 기반 p-채널 HEMT 제작을 위한 오믹 접촉 및 식각 공정에 관한 연구)

  • Yoon, Dae-Keun;Yun, Jong-Won;Ko, Kwang-Man;Oh, Jae-Eung;Rieh, Jae-Sung
    • Journal of IKEEE
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    • v.13 no.4
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    • pp.23-27
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    • 2009
  • Ohmic contact formation and etching processes for the fabrication of MBE (molecular beam epitaxy) grown GaSb-based p-channel HEMT devices on Si substrate have been studied. Firstly, mesa etching process was established for device isolation, based on both HF-based wet etching and ICP-based dry etching. Ohmic contact process for the source and drain formation was also studied based on Ge/Au/Ni/Au metal stack, which resulted in a contact resistance as low as $0.683\;{\Omega}mm$ with RTA at $320^{\circ}C$ for 60s. Finally, for gate formation of HEMT device, gate recess process was studied based on AZ300 developer and citric acid-based wet etching, in which the latter turned out to have high etching selectivity between GaSb and AlGaSb layers that were used as the cap and the barrier of the device, respectively.

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Hot Cell Facility for Demonstration of Advanced Spent Fuel Conditioning Process (사용후핵연료 차세대관리 종합공정 실증시설)

  • 정원명;구정회;조일제;국동학;이은표;백상열;이규일;유길성;박성원
    • Proceedings of the Korean Radioactive Waste Society Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.331-336
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    • 2003
  • The advanced spent fuel conditioning process(ACP) was proposed to reduce considerably the overall volume and radioactivity for effective management of the PWR spent fuel in respects on safety and economy. The ACP is under research and development, and have scheduled to perform hot test for demonstration of the ACP after several years. For hot test, hot cell facility of ${\alpha}{\gamma}$ type possess conservative safety is required essentially. A existing hot cell of ${\beta}{\gamma}$ type will be refurbished to minimize construction expenditures of hot cell facility. In this study, the design requirements are established, and the process detail work flow was analysed for the optimum arrangement to ensure effective process operation in hot cell. And also, the basic and detail design of hot cell facility and process and safety analysis was peformed to secure conservative safety of hot cell facility and process.

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Inductively coupled Plasma Reactive ion etching of Ge doped silica glass using $C_2F_6$ and $NF_3$ ($C_2F_6$$NF_3$ 유도결합플라즈마를 이용한 $SiO_2$:Ge 식각에관한 연구)

  • 이석룡;문종하;김원효;이병택
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.225-225
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    • 2003
  • 실리카글라스를 기초로 하는 PLC소자는 가격, 광 손실 성질과 광섬유와의 결합효율이 좋아 광통신에 응용되어지고 있으며 Ge 도핑된 실리카 글라스는 PLC소자의 코어물질로 널리 사용되고 있다. 소작제작을 위해서는 높은 식각률과 깨끗하고 적은 표면손상을 얻어야 하므로 유도결합플라즈마를 이용한 건식식각공정개발이 이루어 져야 한다. 본 연구에서는 Ge 도핑된 실리카글라스의 식각특성을 연구하기 위해 $C_2$F/6 와 NF$_3$가스를 사용하였고 ICP power, bias power, 압력, 플라즈마와 샘플간의 거리를 변화시키면서 식각속도, 표면거칠기, 메사수직도, 마스크선택도등 기본공정 조건을 연구하고 첨가가스(CH$_4$, $O_2$), 마스크 물질(Ni, Cr, PR) 도핑농도(0.3, 0.45, 0.7%)등을 변화시키면서 식각특성을 연구하였다. 그 결과 300nm/min, 정도의 식각속도를 가지고 수직한 메사각도(~89$^{\circ}$)와 미려한 표면(표면거 칠기 1.5nm 이하)를 갖는 결과를 얻었다.

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Characteristics of Zn-Mg coatings synthesized by unbalanced magnetron sputtering process (비대칭 마그네트론 스퍼터링을 이용한 Zn-Mg 박막 합성 및 특성 연구)

  • Ra, Jeong-Hyeon;Lee, Yu-Jin;Kim, Dong-Jun;Kim, Seong-Min;Lee, Sang-Yul;Park, Sang-Min;Lee, Sang-Yong
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.11a
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    • pp.112-112
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    • 2012
  • 현재 표면처리 산업에서 흔히 사용되는 아연 습식 도금의 환경 오염문제, Zn의 고갈 문제 등의 해결책으로 건식코팅 공정의 적용, 대체 코팅물질의 개발에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 일환으로 본 연구에서는 비대칭 마그네트론 스퍼터링 공정을 이용하여 Zn-Mg 합금 타겟의 Mg 함량을 0wt.%에서 10wt.%로 변화하며 Zn-Mg 합금 박막을 합성하였고, 박막의 특성을 분석하였다.

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A Study on the Oxidation of Metallic Uranium and Uranium Dioxide in Oxygen Plasma (산소 플라즈마에 의한 금속우라늄과 이산화우라늄 산화 연구)

  • 양용식;서용대;김용수
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.37 no.9
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    • pp.833-838
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    • 2000
  • 기존의 핵연료재료 습식처리 공정 대체를 위한 건식 처리 공정 기초 연구로서 산소 플라즈마 기체에 의한 금속우라늄과 이산화우라늄의 산화 연구를 수행하였다. 연구결과 산소 플라즈마를 사용할 경우 $UO_2$는 40$0^{\circ}C$에서 약 300% 정도, 50$0^{\circ}C$에서는 70% 정도의 산화율 증가가 일어났으며 금속우라늄의 경우에도 35$0^{\circ}C$에서 50% 정도의 증가를 확인할 수 있었다. 이들 산화율은 플라즈마 출력이 증가함에 따라 비례적으로 증가하였는데 이는 출력 증가에 따른 플라즈마내 산소 원자의 발생과 일치하여 이러한 산화율 증가 현상은 플라즈마내 산소 원자가 주도하는 것으로 드러났다. 이들 실험 결과는, 기존의 실험 결과와 길이, 시간에 따라 산화량이 선형적으로 증가하는 것으로 나타나 산소 플라즈마 산화 반응은 표면 반응이 주요 반응이라는 것이 밝혀졌다.

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플라즈마 나노신소재 제조/처리 공정 및 응용

  • Kim, Seong-In;Son, Byeong-Gu;Choe, Seon-Yong
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.53-53
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    • 2012
  • 철원플라즈마산업기술연구원에서 개발된 나노신소재를 제조/합성/처리하는 플라즈마 기술을소개한다. RF열플라즈마를 이용하여 나노Si, CIGS, Nickel, Oxide 등의 나노소재의 제조하는 공법과 그 나노소재의 크기와 물성을 조절하는 조건을 소개한다. 특히 그동안 습식 방법으로만 생산하여온 나노그래핀/나노메탈 융합체를 RF플라즈마 공법을 통하여 이루었다. 나노메탈의 그래핀 판상에서 nucleation site, density등을 조절하는 공법도 소개 한다. 나노신소재 특히 그래핀의 건식 분산을 위하여 대기압플라즈마처리 장비를 개발하였다. 대기압플라즈마 장비를 이용한 그래핀의 functional group 공정도 소개 한다.

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Technology to Fabricate PMMA Light Guiding Plate with Pillar Type Nano Pattern Using Nano Impinrinting Technology (나노 임프린팅 기술에 의한 원기둥형 나노 패턴의 PMMA 도광판 형성 기술)

  • Lee, B.W.;Lee, T.S.;Lee, J.H.;Lee, K.W.;Jung, J.H.;Hong, C.;Kim, C.K.
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.156-157
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    • 2007
  • 나노임프린팅 기술을 이용하여 원기둥형 나노 패턴을 갖는 도광판을 제작하였다. 나노 임프린트 공정을 이용하기 위해서는 니켈 스탬퍼가 필요하기 때문에 이를 제작하기 위하여 실리콘 웨이퍼 상에 건식식각을 이용하여 실리콘 몰드를 제작하였다. 제작된 실리콘 몰드를 전주도금을 이용하여 니켈 스탬퍼를 제작하였다. 제작된 니켈 스탬퍼를 사용한 나노임프린트 공정을 통해 원기둥 나노패턴을 갖는 도광판을 제작하였다.

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불소계 고분자 여과집진막의 특성과 응용

  • 김인규
    • Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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    • 1995.03a
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    • pp.113-134
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    • 1995
  • GORE-TEX MEMBRANE은 PTFF(POLYTETRA FLUOROETHYLENE)를 특수가공하여 극히 미세한 구조를 가지는 연속다공질체로 만들어 습,건식용 산업용 여과재로써 활용하므로써 그동안 사용되어오던 종래의 심층여과방식의 여과포로서는 도저히 이룰 수 없었던 표면여과기능을 갖춤에 따라 높은 집진효율이나 낮은압력손실로 동시에 운전을 가능하게한 새로운 기능의 첨단여과포로써 각종산업분야에 이미 널리 적용되고 있다. 근래 BOILER, 소각로, 제철, 제강용로등의 고온용 BAG FILTER 소요가 증가됨에 따라 보다 효율적이고 경제적인 고온용 여과포에 대한 관심이 높아지고 있으며, 특히, 소각로, 발전설비, CEMENT 생산공정중 KILN 공정등에 주로 사용되어오던 전기 집진기 (ELECTROSTATIC PRECIPITATOR)의 집진효율이 DIOXINE 이나 FURAN 등의 새로운 규제와 중금속, 혹은 분진들에 대해 강화되는 환경 규제치에 적응하기 어려워짐에 따라 BAG FILTER로의 전환/개선 방안이 많이 연구되고 있으며 이미 활용되어지는 부분도 있는바 이에 대한 새로운 적용방법등을 소개하고자 한다.

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Electron Beam Properties of Microcolumn Based on the Structure of Electrostatic Lens Apertures (전자 렌즈 Aperture 구조에 따른 마이크로칼럼의 전자빔 특성)

  • Choi, Sang-Kuk;Yi, Cheon-Hee
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.16 no.5
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    • pp.428-432
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    • 2005
  • Microlens precisely fabricated by MEMS process, is a key component of the Microcolumn, Since, miniaturization can reduces aberrations, microcolumn is expected to have better performance than conventional columns. Depending on the fabrication techniques, the sectional view of micro lens has different shape. In the paper, the effect of the sectional shape of extractor lens and limiting aperture on the focusing property of microcolumns have been studied.

ANALYSIS OF HEAT TRANSFER ON SPENT FUEL DRY CASK DURING SHORT-TERM OPERATIONS (사용후핵연료 건식 용기의 단기운영공정 열전달 평가)

  • Kim, H.;Lee, D.G.;Kang, G.U.;Cho, C.H.;Kwon, O.J.
    • Journal of computational fluids engineering
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    • v.21 no.2
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    • pp.54-61
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    • 2016
  • When spent fuel assemblies from the reactor of nuclear power plants(NPPs) are transported, the assemblies are exposed to short-term operations that can affect the peak cladding temperature of spent fuel assemblies. Therefore, it needs to perform the analysis of heat transfer on spent fuel dry cask during the operation. For 3 dimensional computational fluid dynamnics(CFD) simulation, it is proposed that the short-term operation is divided into three processes: Wet, dry, and vacuum drying condition. The three processes have different heat transfer mode and medium. Metal transportation cask, which is Korea Radioactive Waste Agency(KORAD)'s developing cask, is evaluated by the methods proposed in this work. During working hours, the boiling at wet process does not occur in the cask and the peak cladding temperatures of all processes remain below $400^{\circ}C$. The maximum peak cladding temperature is $173.8^{\circ}C$ at vacuum drying process and the temperature rise of dry, and vacuum drying process occurs steeply.