• 한국광학회지
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• 제14권1호
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• pp.92-96
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• 2003

공진기 내에 유전체 개구를 채용하고, $a-So/SiO_2_2$를 브라그 거울로 이용하고, 발진 파장이 38 $\mu\textrm{m}$인 표면 발광 테라헤르츠 레이저의 브라그 거울의 반사율을 계산하여 공진기 내 개구에 의한 회절 손실을 계산하였다. 공진기 내 개구의 크기, 위치, 두께 모두 회절 광 손실에 영향을 주는 것을 알 수 있었다 개구의 크기가 발진 파장의 5배 이상이면 개구의 두께가 회절 손실에 미치는 영향이 미미하나, 개구의 크기가 발진 파장보다 작은 경우에는 개구의 두께가 회절 광 손실에 많은 영향을 주는것을 알 수 있었다. 이러한 회절 손실을 줄이고 충분한 반사율을 얻기 위해서는 레이저 개구의 두께가 3nm 경우에 개구의 크기는 적어도 1$\lambda$이상이 되어야 함을 알 수 있었다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.217-220
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• 2007

본 논문에서는 이중 구조의 공동에서 작은 공동 내부에 존재하는 전자파원으로부터 방사되는 전자파를 내부 공동의 개구를 지나 외부 공동의 개구를 통해 방사될 때, 외부 공동의 개구 크기 변화에 따른 방사 전자파의 크기를 FDTD법으로 검토하고 있다. 외부 공동 개구의 크기는 최대 방사 전자파의 주파수를 결정하므로 개구의 크기를 조절하면 방사되는 전자파의 크기를 제어할 수 있음을 이론해석을 통하여 확인하고 있다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2001년도 종합학술발표회 논문집 Vol.11 No.1
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• pp.12-15
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• 2001

본 논문에서는 무한 도체판에 존재하는 폭이 좁은 슬롯에 단락도체를 설치하였을 때 슬롯을 통하여 침투하는 침투전자파의 크기를 검토하고 있다. 이론해석으로서는 슬롯 개구면의 전계분포에 관한 적분방정식을 유도하고, 개구면 전계분포를 등가 반경의 개념을 적용한 선자류로 가정하여 구분정현함수를 사용한 Galerkin의 모멘트법으로 침투전자파의 크기를 계산하였다. 슬롯에 평면파가 입사할 때 슬롯 개구에 설치된 단락도체에 의해 개구면 전계분포가 제어되고 침투전자파의 크기가 감소된다는 것을 확인하고 있다.

• 해양환경안전학회지
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• 제26권5호
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• pp.454-465
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• 2020

소형선박 기관실 내 화재 시 개구부 유동 및 온도에 대해 FDS(Fire Dynamics Simulator)를 이용하여 화재시뮬레이션을 수행하였다. 열방출률이 10 kW 급인 경유(Diesel) 화재를 대상으로 하였고, 천장 통풍통의 위치, 측면 개구부 유·무 및 크기에 대한 영향을 파악하였다. 측면 개구부의 유·무 및 크기는 연기 거동 뿐 아니라 개구부를 통한 질량 유량 및 온도에 지대한 영향을 미쳤다. 측면 개구부가 미설치되거나 크기가 작은 경우 연기층이 기관실 내 바닥까지 도달하였고, 측면 개구부의 크기가 증가함에 따라 개구부를 통한 질량 유량이 증가하고 온도는 감소하는 경향이 나타났다. 반면, 천장 통풍통의 위치가 연기 거동, 개구부를 통한 질량 유량 및 온도에 미치는 영향은 측면 개구부 크기에 비해 상대적으로 미미한 것으로 관찰되었다. 따라서 소형선박의 기관실 내 화재 시 안전성 향상을 위해서는 천장 통풍통 위치보다 측면 개구부의 크기가 더 중요한 설계 인자인 것으로 판단된다.

• 한국건축시공학회지
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• 제20권3호
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• pp.261-267
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• 2020

본 연구는 공동주택의 화재 및 화재확산에 의한 피해의 예방과 대응마련을 위해 실내화재 조건에 대한 정확한 데이터 확보를 목적으로 실물화재실험을 재현하였다. 실험조건으로 개구부 크기를 다르게 하여 외벽 수열온도를 측정 및 분석하였으며, 다음과 같은 결과를 도출하였다. 개구부 크기를 2,000mm, 1,600mm, 1,400mm로 실험하였을 때, 플래시오버는 각각 630초, 505초, 510초에서 일어났으며, 총 가열시간은 개구부 크기에 따라 815초, 713초, 721초로 나타났다. 개구부 크기에 의한 외벽 최고 수열온도는 2,000mm에서 282.4℃, 1,600mm에서 382.9℃, 1,400mm에서 423.8℃로 나타나 개구부의 크기가 작아질수록 화재확산에 의한 외벽의 수열온도는 높아지는 것으로 나타났다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제13권12호
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• pp.2518-2524
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• 2009

본 논문에서는 백 플레인의 사각형 개구를 관통하는 대칭 평행2선 전송선로에 대하여 백 플레인 개구의 크기 변화가 전송선로의 특성에 미치는 영향을 검토하였다. 사각형 개구의 가로 및 세로 길이 변화에 따른 삽입 손실 특성을 계산하여 백 플레인의 개구 크기가 전송선로에 미치는 영향을 고찰하였다. 그 결과, 특정 주파수 대역에서 개구길이가 전송선로와 가까울수록 삽입 이득과 삽입 손실 특성이 현저하게 나타나고 가로의 크기는 a=50 mm 세로의 크기는b=20 mm 이상에서 삽입 손실의 크기는 무시할 수 있을 정도로 작은 것을 확인할 수 있었다. 전송 선로 부하단의 전류값을 구하고 삽입 손실을 측정하여 수치계산 결과와 비교하여 이론해석의 타당성도 확인하였다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.339-342
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• 2008

본 논문에서는 이중 구조의 공동에서 작은 공동 전원단 내부에 존재하는 전자파원으로부터 방사되는 전자파를 내부 전원단의 개구를 지나 외부 공동의 개구를 통해 방사될 때, 내부 전원단의 위치와 외부 공동의 개구 위치 변화에 따른 방사 전자파의 크기를 FDTD법으로 검토하고 있다. 외부 공동 개구의 크기는 최대 방사 전자파의 주파수를 결정하며 내부 전원단의 위치를 조절하면 방사되는 전자파의 크기를 제어할 수 있음을 이론해석으로 통하여 확인하고 있다.

• 한국화재소방학회:학술대회논문집
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• 한국화재소방학회 2012년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.476-479
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• 2012

차량의 충돌에 따른 등유의 누출에 의한 화재와 항공기 충돌에 따른 항공유의 누출에 의한 화재 발생 시 격실의 개구부 크기에 따른 화염온도를 평가하기 위해 화원으로 등유와 Jet-A-1을 사용하고 개구부의 크기를 조절해 가며 격실화재시험을 수행하였으며, 가장 높게 측정된 시험결과의 조건으로 과도화재시험을 수행하여 금속저장용기가 화염온도에 미치는 영향을 평가하였다. 시험결과 등유보다 Jet-A-1의 열 방출속도 및 질량 연소유속이 크게 나타났으며, Jet-A-1에서의 화염온도가 높게 측정되었다. 연료 소모율은 개구부의 크기가 클 경우 작은 경우보다 크게 나타났으며, 개구부의 크기가 클 경우 화염온도가 높게 측정되었다. 격실 내에 금속저장용기가 저장되었을 때는 저장용기가 화염으로부터 받는 열량만큼 화염의 온도는 낮아지는 것으로 나타났다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회
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• pp.1518-1519
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• 2007

본 논문에서는 두 개의 무한도체 평판에 폭이 좁은 개구가 존재할 때, 개구를 통해서 침투하는 침투전자파의 크기를 두 무한도체 평판사이에 여러 가지 특성을 가지는 손실판을 장하하여 개구면 전계분포를 제어하여 침투 전자파의 크기를 저감시키는 방법을 제안하고 있다. 개구면에 평면파가 입사할 때, 손실판에 의해 개구면 전계분포가 제어된다. 두 개의 무판도체 평판 사이에 손실판을 장하하면 개구면의 전계분포 및 침투전자파가 효과적으로 제어됨을 확인하고 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권3호
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• pp.243-251
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• 2005

페리퍼럴 어레이 플립칩의 온도 분포를 실측하여 열원의 기하학적 형상, 소자의 크기, 그리고 보호막 개구 크기 변화에 따른 소자의 열 성능을 측정하였다. 열원의 크기가 작고, 플립칩 솔더 범프에서 먼 중앙 열원의 경우가 전 면적 열원에 비해서 소자의 온도가 매우 높았다. 여기에 더해, 보호막 개구의 모양 변화에 의한 접촉 면적의 증가를 통해 소자의 최대 온도를 낮출 수가 있었다. 중앙 열원을 갖고 원형 개구에 2 (watts)의 전력이 가해지는 경우, $3(mm)\times3(mm)$크기 소자의 최대 온도는 약 $110(^{\circ}C)$이고, 이에 반해 $1.5(mm)\times1.8(mm)$ 크기 소자의 최대 온도는 약 $90(^{\circ}C)$ 이었다. 또한 보호막 개구의 모양을 원형 개구에서 잘린 사각형 개구로 변화시키면서 접촉 면적을 증가시킨 경우, $3(mm)\times3(mm)$ 크기의 소자와 중앙 열원을 갖는 경우에서 약 $10(^{\circ}C)$의 온도 감소를 나타내었다. 따라서 열원 소자의 위치와 크기, 소자의 크기, 그리고 개구 면적에 따른 솔더의 접촉 면적에 따라 플립칩의 열 성능이 현격한 차이를 나타내고 있음을 알 수 있다.