• 제목/요약/키워드: 가열압력

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달임 조건에 따른 Salvianolic Acid B의 구조변환 차이 (Chemical Conversion Pattern of Salvianolic Acid B in Aqueous Solution under Different Decoction Conditions)

  • 이형재;조정용;이상현;전태일;박근형;문제학
    • 한국식품과학회지
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    • 제44권6호
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    • pp.692-698
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    • 2012
  • 식품 및 한약재는 수용액 중에서 가열 및 달임을 행한 후에 섭취하는 경우가 매우 많다. 그러나 가열 및 달임에 의한 소재 중에 함유된 성분변화 연구는 매우 미흡한 실정이다. 이에 본 연구에서는 순환기계질환 치료를 위해 많이 이용되고 있는 단삼(Salvia miltiorrhiza Bunge)이라는 한약재에 다량 함유된 salvianolic acid B(Sal B)를 대상으로 가열조건에 따른 성분변화 양상을 HPLC 분석을 통해 비교하였다. 그 결과 $100^{\circ}C$의 동일 온도에서는 상압에서보다 가압조건 하에서 Sal B 변환 생성물들의 함량이 더 높아짐을 알 수 있었다. 그리고 가압조건 하에서 온도를 $100^{\circ}C$로 동일하게 설정하고 달임시간에 따른 변화를 비교한 결과, 매우 한정적인 성분들을 제외하고, 대부분의 성분들이 가열시간의 경과와 함께 그 생성물들의 함량이 증가하는 경향을 보였다. 한편 가열 온도와 압력 조건을 달리하여 각각 4시간동안 가열을 행한 결과, 가열온도와 압력이 높을수록 생성률이 특징적으로 높아지는 생성물들이 있는 반면, 오히려 그 반대의 경우도 관찰되었다. 이 결과들로부터 과도한 가열 온도와 지나치게 높은 가압 조건에서는 상압조건과는 다른 가열생성물들의 조성이 형성됨을 알 수 있었다. 이에 따라 가열 방법 및 가열 조건에 따라 생리활성의 발현 양상에도 영향이 초래될 가능성이 시사되었다. 본 연구결과는 한의학뿐만이 아니라 조리학적 측면에 있어서도 매우 중요한 성과라 판단되는 바 관련 연구의 기초자료로 활용되길 기대한다.

유도 결합 플라즈마에서의 기체 유량에 따른 전자 에너지 분포의 전이

  • 이효창;정진욱
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
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    • pp.468-468
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    • 2010
  • 유도 결합 플라즈마에서 기체 유량에 따른 전자 에너지 분포 측정과 그에 따른 플라즈마 밀도와 전자 온도의 변화를 관찰하였다. 기체 압력 제어는 조임 밸브 (Throttle valve) 부근의 압력측정을 통한 조임 밸브 조절 방법을 이용하였으며, 이 방법은 공정 플라즈마에서 널리 쓰이는 압력 조절법이다. 낮은 기체 유량에서 측정된 전자 에너지 분포는 두 개의 온도 그룹을 갖는 bi-Maxwellian 분포를 보였다. 하지만, 기체 유량이 증가함에 따라서 전자 에너지 분포는 Maxwellian 분포로 전이를 하였으며, 플라즈마 밀도의 증가와 전자 온도의 감소를 보였다. 이러한 분포 함수의 변화는 기체 압력이 증가함에 따라 나타나는 전자 가열 모드 전이 현상과 일치하였으며, 이는 압력 조절부와 방전 공간 사이의 압력 구배에 의한 것으로 여겨진다. 이러한 결과는 방전 공간과 압력 조절부에서의 기체 압력 측정을 통하여 검증되었으며, 간단한 유체 모델을 통하여 설명될 수 있다.

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a-C:H 박막의 가열에 따른 스핀밀도 변화

  • 윤원주;조영옥;노옥환;이정근
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
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    • pp.91-91
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    • 2000
  • a-C:H 혹은 a-SiC:H 박막은 광전소자 및 태양전지 등의 개발에 있어서 중요한 물질이다. 우리는 a-C:H 및 a-SiC:H 박막을 PECVD (plasma-enhanced chemical vapor deposition) 방법으로 증착시키고, 박막의 가열에 따른 스핀밀도의 변화를 ESR (electron spin resonance) 측정을 통하여 조사하였다. PECVD 증착가스는 Ch4, SiH4 가스를 사용하였고, 기판은 Corning 1737glass를 사용하였으며, 기판 온도는 300-40$0^{\circ}C$, 증착 압력은 0.1-0.3 Torr, r.f. 전력은 3-36W 사이에서 변화되었다. ESR 측정은 상온 X-band 영역에서 수행되었고, modulation amplitude는 2.5G, modulation frequency는 100kHz 이었다. a-C:H 혹은 a-SiC:H 박막은 진공상태의 reactor, 혹은 공기중의 furnace 안에서 300-50$0^{\circ}C$ 영역에서 3-8시간 정도 가열되거나, 혹은 상온에서 약 50$0^{\circ}C$ 정도까지 단계적으로 가열되었다. 증착된 a-C:H 박막의 초기 구조는 Raman 측정으로부터 polymer-like Carbon으로 추정되었으며, 300-35$0^{\circ}C$ 가열시 초기 1시간 정도 사이에는 스핀밀도가 증가되었으나, 그 후 8시간 정도까지의 가열의 경우에도 대체로 동일하게 나타났다. 또한 상온으로부터 약 50$0^{\circ}C$까지 단계적으로 온도를 높여주며, 각 단계마다 1시간씩 가열했을 때도 30$0^{\circ}C$ 정도까지는 스핀밀도가 증가하다가 더 높은 온도로 가면서 다시 스핀밀도가 감소함을 볼 수 있었다. 이러한 스핀밀도의 초기 증가 및 감소를 일으키는 메카니즘에 대해서 논의해 볼 것이다.

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조리 방법에 따른 엽채류의 무기질 함량 변화 (Changes in Mineral Content in Several Leaf Vegetables by Various Cooking Methods)

  • 차민아;오명숙
    • 한국식품조리과학회지
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    • 제12권1호
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    • pp.34-39
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    • 1996
  • 본 연구는 조리 방법에 따른 시금치, 배추, 양배추의 무기질 손실에 대한 기초 자료를 얻기 위하여 채소를 데치기, 압력조리, 찌기, microwave 가열하여 각 조리방법에 따른 무기질 잔존율, 색도 및 관능적 특성 등의 변화에 대하여 조사하였다. 그 결과 시금치, 배추, 양배추 모두 찌기나 microwave 가열이 무기질 잔존율 면에서나 기호적 특성 면에서 양호하게 나타나, 채소 조리시 데치기 위주의 종래 방법 보다 찌기나 microwave 가열을 활용하는 것이 바람직하다고 사료된다. 또 긴 시간 데치거나 압력 조리의 경우 무기질 손실이 크고, 물러져 기호도가 떨어지므로 엽채류 조리시 이 방법은 적합하지 않은 것으로 사료된다.

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균일한 열유속을 갖는 가열된 평판에 부착된 발포알루미늄에 대한 원형 충돌제트의 열유동 특성 (Heat Flow of Round Jet Impinging Aluminum Foam Mounted on the Heated Plate with Constant Heat Flux)

  • 한영희;이계복;이충구
    • 에너지공학
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    • 제18권2호
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    • pp.108-113
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    • 2009
  • 균일한 열유속을 갖는 가열된 평판에 부착된 발포 알루미늄에 대한 충돌제트의 열유동 특성에 대한 실험적 연구가 수행되었다. 열전달 특성에 대한 기공도, 다공성 물질의 두께, Reynolds 수의 영향이 고찰되었다. 실험결과 가열평판에 부착된 발포 알루미늄에 의해 열전달의 증가를 얻을 수 있었고 다공성 물질의 삽입에 의한 열전달 증가는 열전달 표면적의 증가와 압력 손실에 의한 운동량 감소에 의해 영향을 받는 것을 확인하였다.

아래로 향한 수평가열판이 있는 수조에서의 자연대류 (Natural Convection in a Water Tank with a Heated Horizontal Plate Facing Downward)

  • Yang, Sun-Kyu;Chung, Moon-Ki;Helmut Hoffmann
    • Nuclear Engineering and Technology
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    • 제27권3호
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    • pp.301-316
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    • 1995
  • 아래를 향한 가열 수평 평판이 있는 수조에서의 자연대류 현상을 규명하기 위한 실험적, 해석적인 연구를 수행하였다. 이는 압력용기 하부에 용융물이 있을때 캐비티내에서의 열수력현상을 규명하기 위한 간단화된 모델에 관한 연구이다. 압력 용기는 하부에 가열평판이 부착된 직육면체 단열 상자로 모의하고 이 상자는 물이 차 있는 수조에 설치된다. 냉각기는 정상상태의 유동 조건을 만들기 위해 상자와 수조사이의 U자 형태의 유동 영역에 설치된다. 실제 압력용기 하부에서는 다상 유동이 발생할 확율이 크나본 연구는 복잡한 다상 유동의 열수력 현상을 규명하기 위한 첫 단계 시도로서 단상유체를 사용한 실험 및 해석 연구이다. 본 연구에서는 가열 평판 아래에서의 자연대류현상특성을 더욱 잘 이해하기 위해 LDV와 열전대를 사용하여 속도와 온도를 측정하였다. 또한 입자가 부상된 유동장을 사진 찍어 유동을 가시화 하였다. 실험결과는 다음과 같다. 유체는 가열판과 냉각기가 작동할 때 매우 효과적으로 전 유동장에 걸쳐 순환한다. 가열판 하부에서 유동이 정체된 영역이 있고 매우 얇은 열 경계층을 갖는 두드러진 온도의 성층현상이 관찰되었다. FLUTAN Code를 이용한 해석은 속도를 합리 적으로 예측할 수 있다는 결과를 보여 주었다.

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오스테나이트계 스테인레스강의 마찰압접시 압접조직과 열적거동에 관한 연구 (A study on welding structure and thermal behavior in friction welding of austenitic stainless steel)

  • 강춘식;정태용
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제8권1호
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    • pp.43-53
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    • 1990
  • The transient temperature distribution in the continuous friction welding 304 stainless steel bars is investigated by experimental and analytical methods. It is calculated by F.D.M. (finite difference method). The heating pressure, the rotational speed and friction coefficient obtained from experiment are used to determine the heat input at the contacting surface. Thermal properties of the workpiece are the function of temperature. The calculated temperature is well coincided with the measured value. The grain size at weld interface is extremely small due to the severe plastic deformation at high temperature, and result of this refined zone reveals higher hardness value. Because the HAZ is very narror about 2-3 mm, welding defects do not occure.

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극판 전극이 인가된 유도 결합 플라즈마에서 유도 결합 전기장과 용량성 결합 전기장에 관한 전자 가열 연구

  • 오승주;이효창;정진욱
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.560-560
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    • 2013
  • 플라즈마 내의 전자 에너지 분포는 방전 특성 및 전자 가열 메커니즘에 대한 정보를 줄 수 있을 뿐만 아니라, 소자 생산 공정에서 공정 조건 제어 및 소자 품질 향상에 중요한 역할을 하는 변수이다. 그에 따라서, 반도체공정에서 널리 쓰이는 유도 결합 플라즈마 또는 용량성 결합 플라즈마 장치의 외부 변수에 따른 전자 에너지 분포 변화에 대한 연구가 많이 진행되어왔다. 본 연구에서는, 극판 전극이 인가된 유도 결합 플라즈마 구조에서 낮은 압력의 아르곤과 산소 기체 방전에 대하여 전자 에너지 분포를 측정하였다. 극판 전압만이 인가되었을 경우에는 두 개의 온도를 갖는 전자 에너지 분포를 측정하였으나, 소량의 안테나 전력을 인가할 경우 하나의 온도를 갖는 전자 에너지 분포를 측정할 수 있었다. 이러한 분포함수의 급격한 변화는 유도 결합 전기장과 용량성 결합 전기장의 혼재에 따른 전자 가열 효과이며, 극판에서의 전압, 전류 그리고 위상 측정을 통하여 전자 가열 메커니즘을 확인하였다.

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