Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1990.04a
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pp.62-66
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1990
최근 미래지향적 첨단 산업 전반에 걸친 고부가가치 부품의 소재대체로 추진되고 있는 제 3의 소재 화인 세라믹스는 우수한 특성과 다양한 기능성으로 각광을 받고 있는 신소 재이나 고경도와 취성등으로 난삭재에 속한다. 화인 세라믹스는 제조법상 소결 공정을 필수로 하여그 수축현상을 피할 수 없으며, 고정도의 요소 부품화를 위해선 후가공을 필요로한다. 국내에선 일종의 세라믹스인 보석등의 미세구멍 가공등에만 국한되어 사용되어질뿐, 아직 화인 세라믹스의 형상 제거 가공등에는 그 가공법이 거의 적용되어 지지 않고 있는 초음파 가공에 대한 실험적 연구를 수행함으로써, 향후 최적 가공기술을 정립하는데 있어 지침이 되고자 한다.
세라믹스 기계구조용 부품으로 사용되기 시작하고 있는 이 때에 원료분말의 합성으로부터 부 품의 제조 및 가공에 이르는 기술도 중요하지만 그 부품의 신뢰성을 파악하기 위한 평가기술 역시 매우 중요하다. 세라믹스의 제조공정으로부터 평가기술에 이르기까지의 모든 과정은 결국 세라믹스의 균열성장을 막고 파괴를 방지하려는 것에 그 최대의 목적을 두고 있다. 세라믹스는 당면 및 금후의 산업혁신의 관건을 쥐고 있으며 2000년대에는 하나의 기간산업으로 될 수 있을 것으로 전망된다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1990.04a
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pp.76-82
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1990
근년에 들어 우리 인류 사회는 우주 개발, 원자력 산업, 일렉트로닉스 산업 분야등에 걸친 눈부신 발전을 이루게 되며서 보다 극한적인 가혹한 환경 조건하에서도 뛰어난 내열성, 내식성, 기계적 강도, 전.자기적 특성등을 가지며 칫수의 정밀도가 좋은 재료를 필수로 하게 되었다. 이에따라 최근 새로이 등장하게 된것이 전기.전자 기능 등의 기능성을 지닌 기능 재료, 내열 구조 재료, 고강도 재료 등으로서 우수한 성능를 갖는 화인 세라믹스인데 이는 요즘 전세계적 으로 미래지향적 고부가가치의 전기.전자 부품, 기계 부품, 광학 부품 및 그 밖의 기타 첨단 산업 분야의 전반에 걸쳐 주목받고 있는 신소재이다. 즉, 종래의 전통적인 세라믹스로서 인식 되어 왔던 세라믹스 재료를 전혀 새로운 생각을 갖고 미래지향적 신소재로 만든 화인 세라믹스 재료가 등장하게 된것이다. 그러나 화인 세라믹스 부품의 제조에 있어서는 소결과정에서의 재료 수축을 피할 수 없는바, 단순 성형, 소결 과정으로만 끝나 실용화되는 제품을 제외한 정밀 기계, 구조용 부품등으로의 활용을 위해선 최종적인 재료의 정도를 내기 위한 기계 제거가공의 후가공 공정을 필수로한다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1992.04a
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pp.48-54
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1992
최근 미래지향적 고부가가치의 첨단 산업 전반에 걸친 세계 각국의 연구 개발 노력이 더 한층 가속되 어지면서 특히 항공, 우주, 신운송기기, 정보 통신기기, 메카높틱스, 전자산업, 메카트로닉스 등에 있어 보다 더 가혹한 조건과 분위기 하에서도 우수한 특성과 다양한 기능성 등을 유지할 수 있는 신소재로의 소재 대체화 요구가 높아지게 되어졌다. 국내 역시 최근 다양한 종류의 세라믹스를 생산 하고있긴 하나 이와 같은 기계적 특성치를 구하기 위한 시험편의가공 및 제작을 최적화 수행하지 못하는 관계로 인하여 동일한 소재를 갖고도 충분히 신뢰도있는 데이터들이나 높은 값의 데이터들을 제시하지 못하고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 굽힘 강도측정용 세라믹스 시험편을 최적 가공함으로써 기계적 특성치를 최대로발휘하 고자 한 바, 기 발표한 연삭 가공 조건 변화에 따른 최적화 가공 연구에 영향을 미칠 수 있는 것으로 보여지는 연삭 공구에 대한 "In-process dressign"을 최초로 도입하여 일반 연삭 가공을 실행해 봄으로써 그 효과를 명확히 규명하고자 하였으며, 이를 토대로 실제 부품화에 있어서나 Creep-feed grinding에 있어서도 적용할 수 있는 가에 대해서도 알아보고자 하였다.알아보고자 하였다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1990.04a
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pp.67-75
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1990
세라믹스는 우수한 기계적, 전기적, 화학적성질로 인하여 여러방면에서 점점 기대가 높아가 고 있다. 그럼에도 불구하고, 그 이용 범위나, 응용이 늦은 것은 가공성에 문제가 있기 때문 이라 해도 과언이 아닐 것이다. 세라믹스의 가공법으로서는 주로 다이야몬드 지립을 이용한 연삭, 절단, 래핑등이 행하여지고 있지만 이러한 방법은 가공 능률이낮기 때문에 생산성에 많은 문제를 안고 있다. 본 연구에서는 다이야몬드공구와 산화물계 A1$_{2}$0$_{3}$를 피삭재로 하여 다양한 절삭조건과 공구의 형상을 변화시켜 선삭 실험을 통하여 절삭력의 크기, 칩의 형태, 공작물의 형상, 표면조도 및 공구마멸등 절삭의 특성을 검토 하였으며 절삭에 의한 파인세라믹 스의 가공 가능성을 확인하고자 한다.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.30
no.12
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pp.1227-1235
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2013
Ceramic materials are classified by oxide, nitride and carbide material and have high brittleness, strength and hardness. Ceramic materials are strong in compression but weak in shearing and tension. This review paper has focused on technology trends and mechanism analysis of ceramics removal machining. The ceramic materials have superior mechanical, physical and chemical properties, but it is very hard to machining and the use of ceramics has been limited because of high strength and brittleness. In this paper, technology trends of ceramic removal-machining was introduced for types of machining technology, abrasive machining, cutting process, laser machining and so on.
일잔적으로 세라믹재료는 강도, 내식성, 내열성, 내마모성의 성질 등이 우수하여 신소재로서의 응용폭이 점점 확대되고 있으나, 가공성이 난삭재로 피삭성의 개발이 시급한 과제로 대두되고 있다. 본 연구에서는 가공 중 절삭열을 억제시키는 방안으로 극저온 내부 냉각공구시스템을 제작하고, 냉매로 액화질소를 순환 공급하면서 이때 난삭재인 세라믹 가공의 피삭성 향상의 가능성을 실험적으로 검토하였다.
Nanocomposite blade for dicing semiconductor wafer is investigated for micro/nano-device and micro/nano-fabrication. While metal blade has been used for dicing of silicon wafer, polymer composite blades are used for machining of quartz wafer in semiconductor and cellular phone industry in these days. Organic-inorganic material selection is important to provide the blade with machinability, electrical conductivity, strength, ductility and wear resistance. Maintaining constant thickness with micro-dimension during shaping is one of the important technologies fer machining micro/nano fabrication. In this study the fabrication of blade by wet processing of mixing conducting nano ceramic powder, abrasive powder phenol resin and polyimide has been investigated using an experimental approach in which the thickness differential as the primary design criterion. The effect of drying conduction and post pressure are investigated. As a result wet processing techniques reveal that reliable results are achievable with improved dimension tolerance.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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