• 제목/요약/키워드: 가공성 세라믹스

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세라믹스 초음파 가공의 고능률화를 위한 실험적 연구

  • 강재훈
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1990년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.62-66
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    • 1990
  • 최근 미래지향적 첨단 산업 전반에 걸친 고부가가치 부품의 소재대체로 추진되고 있는 제 3의 소재 화인 세라믹스는 우수한 특성과 다양한 기능성으로 각광을 받고 있는 신소 재이나 고경도와 취성등으로 난삭재에 속한다. 화인 세라믹스는 제조법상 소결 공정을 필수로 하여그 수축현상을 피할 수 없으며, 고정도의 요소 부품화를 위해선 후가공을 필요로한다. 국내에선 일종의 세라믹스인 보석등의 미세구멍 가공등에만 국한되어 사용되어질뿐, 아직 화인 세라믹스의 형상 제거 가공등에는 그 가공법이 거의 적용되어 지지 않고 있는 초음파 가공에 대한 실험적 연구를 수행함으로써, 향후 최적 가공기술을 정립하는데 있어 지침이 되고자 한다.

세라믹스에 있어서 균열 성장과 파괴

  • 이홍림
    • 기계저널
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    • 제28권4호
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    • pp.394-400
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    • 1988
  • 세라믹스 기계구조용 부품으로 사용되기 시작하고 있는 이 때에 원료분말의 합성으로부터 부 품의 제조 및 가공에 이르는 기술도 중요하지만 그 부품의 신뢰성을 파악하기 위한 평가기술 역시 매우 중요하다. 세라믹스의 제조공정으로부터 평가기술에 이르기까지의 모든 과정은 결국 세라믹스의 균열성장을 막고 파괴를 방지하려는 것에 그 최대의 목적을 두고 있다. 세라믹스는 당면 및 금후의 산업혁신의 관건을 쥐고 있으며 2000년대에는 하나의 기간산업으로 될 수 있을 것으로 전망된다.

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초지립 연삭 공구의 최적 조정법에 관한 연구

  • 강재훈;이재경
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1990년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.76-82
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    • 1990
  • 근년에 들어 우리 인류 사회는 우주 개발, 원자력 산업, 일렉트로닉스 산업 분야등에 걸친 눈부신 발전을 이루게 되며서 보다 극한적인 가혹한 환경 조건하에서도 뛰어난 내열성, 내식성, 기계적 강도, 전.자기적 특성등을 가지며 칫수의 정밀도가 좋은 재료를 필수로 하게 되었다. 이에따라 최근 새로이 등장하게 된것이 전기.전자 기능 등의 기능성을 지닌 기능 재료, 내열 구조 재료, 고강도 재료 등으로서 우수한 성능를 갖는 화인 세라믹스인데 이는 요즘 전세계적 으로 미래지향적 고부가가치의 전기.전자 부품, 기계 부품, 광학 부품 및 그 밖의 기타 첨단 산업 분야의 전반에 걸쳐 주목받고 있는 신소재이다. 즉, 종래의 전통적인 세라믹스로서 인식 되어 왔던 세라믹스 재료를 전혀 새로운 생각을 갖고 미래지향적 신소재로 만든 화인 세라믹스 재료가 등장하게 된것이다. 그러나 화인 세라믹스 부품의 제조에 있어서는 소결과정에서의 재료 수축을 피할 수 없는바, 단순 성형, 소결 과정으로만 끝나 실용화되는 제품을 제외한 정밀 기계, 구조용 부품등으로의 활용을 위해선 최종적인 재료의 정도를 내기 위한 기계 제거가공의 후가공 공정을 필수로한다.

Diamond wheel의 연속 드레싱 공정(In-process derssing)을 도입한 세라믹스재 평면 연삭 가공의 고능률화를 위한 연구

  • 강재훈;이재경
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1992년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.48-54
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    • 1992
  • 최근 미래지향적 고부가가치의 첨단 산업 전반에 걸친 세계 각국의 연구 개발 노력이 더 한층 가속되 어지면서 특히 항공, 우주, 신운송기기, 정보 통신기기, 메카높틱스, 전자산업, 메카트로닉스 등에 있어 보다 더 가혹한 조건과 분위기 하에서도 우수한 특성과 다양한 기능성 등을 유지할 수 있는 신소재로의 소재 대체화 요구가 높아지게 되어졌다. 국내 역시 최근 다양한 종류의 세라믹스를 생산 하고있긴 하나 이와 같은 기계적 특성치를 구하기 위한 시험편의가공 및 제작을 최적화 수행하지 못하는 관계로 인하여 동일한 소재를 갖고도 충분히 신뢰도있는 데이터들이나 높은 값의 데이터들을 제시하지 못하고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 굽힘 강도측정용 세라믹스 시험편을 최적 가공함으로써 기계적 특성치를 최대로발휘하 고자 한 바, 기 발표한 연삭 가공 조건 변화에 따른 최적화 가공 연구에 영향을 미칠 수 있는 것으로 보여지는 연삭 공구에 대한 "In-process dressign"을 최초로 도입하여 일반 연삭 가공을 실행해 봄으로써 그 효과를 명확히 규명하고자 하였으며, 이를 토대로 실제 부품화에 있어서나 Creep-feed grinding에 있어서도 적용할 수 있는 가에 대해서도 알아보고자 하였다.알아보고자 하였다.

Fine Ceramics의 절삭가공에 관한 기초적 연구

  • 강종표;안병규;송지복
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1990년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.67-75
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    • 1990
  • 세라믹스는 우수한 기계적, 전기적, 화학적성질로 인하여 여러방면에서 점점 기대가 높아가 고 있다. 그럼에도 불구하고, 그 이용 범위나, 응용이 늦은 것은 가공성에 문제가 있기 때문 이라 해도 과언이 아닐 것이다. 세라믹스의 가공법으로서는 주로 다이야몬드 지립을 이용한 연삭, 절단, 래핑등이 행하여지고 있지만 이러한 방법은 가공 능률이낮기 때문에 생산성에 많은 문제를 안고 있다. 본 연구에서는 다이야몬드공구와 산화물계 A1$_{2}$0$_{3}$를 피삭재로 하여 다양한 절삭조건과 공구의 형상을 변화시켜 선삭 실험을 통하여 절삭력의 크기, 칩의 형태, 공작물의 형상, 표면조도 및 공구마멸등 절삭의 특성을 검토 하였으며 절삭에 의한 파인세라믹 스의 가공 가능성을 확인하고자 한다.

세라믹스의 제거가공 기술 동향 (Review of Technology Trends for Ceramics Removal-Machining)

  • 곽재섭;곽태수
    • 한국정밀공학회지
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    • 제30권12호
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    • pp.1227-1235
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    • 2013
  • Ceramic materials are classified by oxide, nitride and carbide material and have high brittleness, strength and hardness. Ceramic materials are strong in compression but weak in shearing and tension. This review paper has focused on technology trends and mechanism analysis of ceramics removal machining. The ceramic materials have superior mechanical, physical and chemical properties, but it is very hard to machining and the use of ceramics has been limited because of high strength and brittleness. In this paper, technology trends of ceramic removal-machining was introduced for types of machining technology, abrasive machining, cutting process, laser machining and so on.

다이아몬드공구 내부 냉각법에 의한 세라믹스의 피삭성에 관한 연구 (A Study on the Machinability of Ceramics by Low Temperature Cooling Diamond Tool)

  • Kim, Jeong-Du
    • Tribology and Lubricants
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    • 제6권2호
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    • pp.50-59
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    • 1990
  • 일잔적으로 세라믹재료는 강도, 내식성, 내열성, 내마모성의 성질 등이 우수하여 신소재로서의 응용폭이 점점 확대되고 있으나, 가공성이 난삭재로 피삭성의 개발이 시급한 과제로 대두되고 있다. 본 연구에서는 가공 중 절삭열을 억제시키는 방안으로 극저온 내부 냉각공구시스템을 제작하고, 냉매로 액화질소를 순환 공급하면서 이때 난삭재인 세라믹 가공의 피삭성 향상의 가능성을 실험적으로 검토하였다.

반도체 웨이퍼 다이싱용 나노 복합재료 블레이드의 제작 (Fabrication of Organic-Inorganic Nanocomposite Blade for Dicing Semiconductor Wafer)

  • 장경순;김태우;민경열;이정익;이기성
    • Composites Research
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    • 제20권5호
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    • pp.49-55
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    • 2007
  • 반도체 쿼츠 웨이퍼 다이싱용 블레이드는 마이크로/나노 디바이스와 부품을 제조하기 위해 고정밀도의 가공성을 요구한다. 따라서 균일한 마이크로/나노 선폭의 가공을 위해서는 블레이드의 제작 단계에서 균일한 두께와 밀도를 유지하는 것이 중요하다. 기존의 실리콘웨이퍼 가공을 위해서는 금속의 블레이드가 사용되고 있지만 쿼츠 웨이퍼 가공을 위해서는 고분자 복합재가 사용된다. 이러한 복합재는 가공성, 전기전도성, 그리고 적절한 강도와 연성 및 마모저항성이 있어야 한다. 그러나 기존의 건식성형 공정으로는 균일성을 유지하기 위해 많은 공정과 비용이 소비되고 있다. 본 연구에서는 도전성 나노 세라믹스 분말, 연마재 세라믹스 분말에 열경화성 수지, 전도성 고분자를 혼합한 복합재 분말을 습식성형 공정에 의해 제조, 평가하는 연구를 수행하였다. 먼저 복합재 분말을 액상과 혼합하여 블레이드를 제작하였으며, 액상의 종류, 액상 건조공정의 영향을 고찰하였다. 평가는 마이크로미터 측정기와 현미경을 이용하여 두께를 측정하였다. 두께편차와 기공률, 밀도, 경도, 등의 특성을 비교, 평가하였다. 그 결과 습식성형에 의해 블레이드의 두께편차를 감소시킬 수 있었으며, 경도 등의 특성을 향상시킬 수 있었다.