• 한국소성가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소성가공학회 2000년도 단조 심포지엄
• /
• pp.25-32
• /
• 2000

• 한국염색가공학회지
• /
• 제6권3호
• /
• pp.74-83
• /
• 1994

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소성가공학회 2004년도 제3회 금형가공 심포지엄
• /
• pp.93-102
• /
• 2004

• 한국자기학회:학술대회 개요집
• /
• 한국자기학회 1998년도 추계연구발표회 논문개요집
• /
• pp.110-111
• /
• 1998

• 소성∙가공
• /
• 제5권2호
• /
• pp.85-96
• /
• 1996

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국레이저가공학회 1999년도 추계학술발표대회 논문개요집
• /
• pp.7-10
• /
• 1999

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국레이저가공학회 2000년도 춘계학술발표대회 논문개요집
• /
• pp.24-30
• /
• 2000

• 한국염색가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국염색가공학회 2002년도 춘계학술발표회 논문집
• /
• pp.112-116
• /
• 2002

• 한국정밀공학회지
• /
• 제13권8호
• /
• pp.13-27
• /
• 1996

소성가공이란 원재료를 소성변형(Plastic deformation)을 통해서 고체의 제품을 만드는 가공법이다. 가공중에 물체의 질량과 체적에는 크게 변화가 없다. 소성 가공중 주응력이 어떻게 작용하느냐에 따라서 소성가공을 여러가지로 분류하고 있다. 즉, Metal Forming은 다음과 같이 분류할 수 있다. 1) Compound Forming에는, Rolling, Free forming, Die forming, Stamping, Pressing 2) Tension compression forming에는, Drawing, Deep-drawing, Rimming, Spinning, Bulge forming 3) Tension forming에는 Lengthening, Widning, Deepening 4) Bending에는 Bending with linear tool motion, Bending with rotary tool motion 5) Thrust forming에는 Swaging, Twisting이 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 1991년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.113-120
• /
• 1991

근년, 정밀가공기술의 진보에 따라 AI 합금이나 동등의 연질금속을 이용한 고출력 Laser용 Mirror, 전자계산용 자기Disc기반, Laser Printer용 PloygonMirror등의 Opto-electronics 부품이 경면(Mirror Surface)절삭가공에 의해서, 또 LSI용 Silicon Wafer의 가공은 연마가공에 의해서 nmRmax의 표면조도로 마무리 가공되고 있다. 본 연구에서는 고출력 Laser용 Mirror, 자기Disc기반, Silicon Wafer와 같은 경면(표면 조도 submicron이하)에 존재하는 미소표면결함을 정량적이며, 고속측정이 가능한 방법인 새로운 측정법을 제안하고, 이 시스템을 생산라인에서 가공과 동시에 검사하는 In-process측정이 가능한 특정 시스템의 개발을 최종목표로 하고 있다.