Microstructures of AlN thin films on Si substrates grown by plasma assisted molecular beam epitaxy were analyzed with various growth temperatures and substrate orientations. Reflection high energy electron diffraction (RHEED) patterns were checked for the in-situ monitoring of the growth condition. X-ray diffraction(XRD), double crystal X-ray diffraction (DCXD), and transmission electron microscopy/diffraction (TEM/TED) techniques were employed to characterize the microstructure of the films after growth. On Si(100) sub-strates, AlN thin films were grown mostly along the hexagonal c-axis orientation at temperature higher than $850^{\circ}C$. On the other hand the AlN films on Si(111) were epitaxially grown with directional coherencies in AlN(0001)/Si(111), AlN(1100)/Si(110), and AlN(1120)/Si(112). The microstructure of AlN thin films on Si(111) substrates, with a full width at half maximum of almost 3000 arcsec at 2$\theta$=$36.2^{\circ}$, showed that the single crystal films were grown, even if they includ a lot of crystal defects such as dislocations and stacking faults.
The present work has been devoted to the catalytic reduction of $N_2O$ by $H_2$ with $Pt/SiO_2$ catalysts at very low temperatures, such as $110^{\circ}C$, and their nanoparticle sizes have been determined by using $H_2-N_2O$ titration, X-ray diffraction(XRD) and high-resolution transmission electron microscopy(HRTEM) measurements. A sample of 1.72% $Pt/SiO_2$, which had been prepared by an ion exchange method, consisted of almost atomic levels of Pt nanoparticles with 1.16 nm that are very consistent with the HRTEM measurements, while a $Pt/SiO_2$ catalyst possessing the same Pt amount via an incipient wetness technique did 13.5 nm particles as determined by the XRD measurements. These two catalysts showed a noticeable difference in the on-stream $deN_2O$ activity maintenance profiles at $110^{\circ}C$. This discrepancy was associated with the nanoparticle sizes, i.e., the $Pt/SiO_2$ catalyst with the smaller particle size was much more active for the $N_2O$ reduction. When repeated measurements of the $N_2O$ reduction with the 1.16 nm Pt catalyst at $110^{\circ}C$ were allowed, the catalyst deactivation occurred, depending somewhat on regeneration excursions.
Kim, Eun-Mi;Moon, Jong-Ha;Lee, Won-Jae;Kim, Jin-Hyeok
Journal of the Korean Ceramic Society
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v.43
no.6
s.289
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pp.362-368
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2006
Epitaxial $Ba_{0.5}Sr_{0.5}TiO_3$ (BSTO) thin films have been grown on TiN buffered Si (001) substrates by Pulsed Laser Deposition (PLD) method and the effects of substrate temperature and oxygen partial pressure during the deposition on their dielectric properties and crystallinity were investigated. The crystal orientation, epitaxy nature, and microstructure of oxide thin films were investigated using X-Ray Diffraction (XRD) and Transmission Electron Microscopy (TEM). Thin films were prepared with laser fluence of $4.2\;J/cm^2\;and\;3\;J/cm^2$, repetition rate of 8 Hz and 10 Hz, substrate temperatures of $700^{\circ}C$ and ranging from $350^{\circ}C\;to\;700^{\circ}C$ for TiN and oxide respectively. BSTO thin-films were grown on TiN-buffered Si substrates at various oxygen partial pressure ranging from $1{\times}10^{-4}$ torr to $1{\times}10^{-5}$ torr. The TiN buffer layer and BSTO thin films were grown with cube-on-cube epitaxial orientation relationship of $[110](001)_{BSTO}{\parallel}[110](001)_{TiN}{\parallel}[110](001)_{Si}$. The crystallinity of BSTO thin films was improved with increasing substrate temperature. C-axis lattice parameters of BSTO thin films, calculated from XRD ${\theta}-2{\theta}$ scans, decreased from 0.408 m to 0.404 nm and the dielectric constants of BSTO epitaxial thin films increased from 440 to 938 with increasing processing oxygen partial pressure.
Kim, Bo-Kyung;Kim, Ji-Hoon;Hwang, Do-Guwn;Lee, Sang-Suk
Journal of the Korean Magnetics Society
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v.12
no.4
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pp.132-136
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2002
Enhancement of crystallinity and exchange bias characteristics for NiFe/FeMn/NiFe trilayer with Si buffer layer fabricated by ion-beam deposition were examined. A Si buffer layer promoted (111) texture of fcc crystallities in the initial growth region of NiFe layer deposited on it. FeMn layers deposited on Si/NiFe bilayer exhibited excellent (111) crystal texture. The antiferromagnetic FeMn layer between top and bottom NiFe films with the buffer Si 50 ${\AA}$-thick induced a large exchange coupling field Hex with a different dependence. It was found that H$\sub$ex/ of the bottom and top NiFe films with Si buffer layer revealed large value of about 110 Oe and 300 Oe, respectively. In the comparison of two Ta and Si buffer layers, the NiFe/FeMn/NiFe trilayer with Si could possess larger exchange coupling field and higher crystallinity.
일본 Sanyo 사에 의해서 획기적으로 HIT 태양전지가 개발된 바 있다. 이러한 HIT 태양전지는 기존의 확산-접합 Si 태양전지에 비해서 저비용 고효율의 장점을 갖는다: 22% 이상의 변환효율, $200^{\circ}C$ 이하의 공정온도, 낮은 태양전지 온도 의존도, 높은 개방전압. 한편 Sanyo사의 HIT 태양전지는 n-형 Si 웨이퍼를 이용한 반면에, 최근 미국 National Renewable Energy Laboratory는 p-형 Si 웨이퍼를 이용해서 변환효율 19% 대의 HIT 태양전지를 개발한 바 있다. 그 동안 지속적으로 p-형 Si HIT 태양전지를 고효율화하기(< 22%) 위해서 많은 노력이 진행되어 왔지만 이와 같은 노력에도 불구하고 아직 p-형 HIT는 n-형 HIT 태양전지에 비해서 다소 성능면에서 떨어져 있다. 본 연구는 n- 및 p-형 실리콘 웨이퍼로 구성된 HIT 태양전지의 물리적인 차이점에 초점을 맞추고, 결정 및 비정질 실리콘 층의 역할에 대해서 연구하였다. 특히 태양전지 효율을 향상시키는 요소들로서 결정 실리콘의 불순물 준위(n- 및 p-형) 또는 비저항, 비정질 실리콘으로 구성된 emitter 층, intrinsic 층, 경계면이 고려되었다. 그리고 이러한 요소들이 HIT 태양전지에 미치는 영향을 조사하기 위해서 AMPS-1D 컴퓨터 프로그램을 사용하였고, 이를 통해서 HIT 태양전지의 결정 및 비정질 실리콘 층의 역할을 물리적 정량적으로 분석하였다. 본 연구에 적용되는 HIT는 ITO/a-Si:H(p+)/a-Si:H(i)/c-Si(n)/a-Si:H(i)/a-Si:H(n+) 및 ITO/a-Si:H(n+)/a-Si:H(i)/c-Si(p)/a-Si:H(i)/a-Si:H(p+)의 구조로서 다음과 같은 태양전지 특성을 갖는다: n-형 HIT의 경우, fill factor ~ 0.78, 단락전류밀도 ~ 38.1 $mA/cm^2$, 개방전압 0.74 V, 변환효율 22.3 % (그리고 p-형 HIT의 경우, fill factor ~ 0.76, 단락전류밀도 ~ 36.5 $mA/cm^2$, 개방전압 0.69 V, 변환효율 19.4 %).
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1995.11a
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pp.269-272
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1995
As methane concentration was varietal, the textures of diamond films deposited on Si(100)substrate could be observed by XRD, SEM and Raman spectroscope. As a result, O$_2$plasma etching has been useful to observe microscopic structure of diamond films by SEM. The cross section of diamond films deposited on Si(100) substrate with 4% concentration of methane to hydrogen was a polycrystal like a pillar. The diamond crystal like a pillar has been oriented to (110) surface and the high quality diamond with FWHM of Raman spectra being 3.8cm$\^$-1/ has been grown. As time goes by deposition time, the preferred orientation increases.
As methane concentration was varied, the textures of diamond films deposited on Si(100)substrate were observed by XRD,SEM and Raman spectroscope. As a result, $O_{2}$ plasma etching has been useful to observe microscopic structure of diamond films by SEM. The cross section of diamond films deposited on Si(100)substrate with 4% concentration of methane to hydrogen was a polycrystal like a pillar. The diamond crystal like a pillar has been oriented to (110)surface and the high quality diamond film with FWHM of Raman spectra being 3.8 $cm^{-1}$ / has been grown. As time goes by deposition time, the preferred orientation increases
Partially sericitized tourmaline from a pegmatite, Black Hills, South Dakota, U.S.A., was investigated using high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM). Muscovite occurs as the only alteration product of tourmaline, and it is developed extensively as narrow veinlets along the {110} and {100} cleavage directions of tourmaline, indicating that a cleavage-controlled alteration mechanism was dominant. Muscovite was characterized mainly as two-layer polytypes with minor stacking disorder, but tourmaline is almost free of structural defects. HRTEM images of tourmaline-muscovite interfaces revealed that the interfaces between two minerals are composed of well-defined {110} and {100} boundaries of tourmaline. The (001) of muscovite is in general parallel to the c-axis of tourmaline, but tourmaline and replacing muscovite do not show specific crystallographic orientation relationship; muscovite consists of numerous 100-1000$\AA$ thick subparallel packets, and the angles between the (001) of muscovite and (110) of tourmaline is highly variable. Al/Si ratios of both minerals suggest that tourmaline to muscovite alteration by late magnetic fluids has been facilitated by their similar Al/Si ratio in the incipient alteration stage, in that the hydration reaction with preservation of Al and Si would require only addition of K+ and H2O. Aluminous minerals other than muscovite were not characterized as the alteration products of tourmaline, indicating that tourmaline reacted directly to muscovite; the tourmaline alteration apparently occurred by the presence of residual fluids in which K+ is available and silica was not undersaturated.
The surface properties after plasma etching of Al(Si, Cu) solutions using the chemistries of chlorinated and fluorinated gases with varying the etching time have been investigated using X-ray Photoelectron Spectroscopy. Impurities of C, Cl, F and O etc are observed on the etched Al(Si, Cu) films. After 95% etching, aluminum and silicon show metallic states and oxized (partially chlorinated) states, copper shows Cu metallic states and Cu-Clx(x$CuCl_x$ (x$CuCl_x$ (1
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[게시일 2004년 10월 1일]
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