• 한국안광학회지
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• 제16권4호
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• pp.357-362
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• 2011

목적: $Ti_3O_5$와 $SiO_2$를 이용하여 중심파장이 500 nm에서 반치폭이 약 12 nm이고 투과율이 99%인 협대역 칼라투과필터를 제작하고, 이 칼라필터의 박막 특성을 연구하고자 한다. 방법: 두께 800 nm인 $Ti_3O_5$박막과 $SiO_2$박막의 투과율로부터 박막의 광학상수 n(굴절률)과 k(소멸계수)를 구하였고, Essential Macleod program을 이용하여 중심파장이 500 nm에서 반치폭이 약 12 nm이고 투과율이 99%인 협대역 칼라투과필터의 필터층과 AR 코팅층을 설계하였다. 또 한 electron beam evaporation 장치를 이용하여 $Ti_3O_5/SiO_2$ 다층막 칼라필터을 만든 후, 분광광도계를 이용하여 투과율을 측정하였고, SEM 사진에 의한 칼라필터의 단면으로부터 칼라필터의 박막두께와 층수를 알 수 있었고, XPS분석으로부터 박막 성분을 분석하였다. 결과: 칼라필터의 AR 코팅층의 최적조건은 6층으로 [air$|SiO_2(90)|Ti_3O_5(36)|SiO_2(5)|Ti_3O_5(73)|SiO_2(30)|Ti_3O_5(15)|$ glass]이며, 반치폭이 12 nm인 칼라필터의 필터층의 최적조건은 41층으로 [air$|SiO_2(20)|Ti_3O_5(64)|SiO_2(102)|Ti_3O_5(66)|SiO_2(112)|Ti_3O_5(74)|SiO_2(120)|Ti_3O_5(68)|SiO_2(123)|Ti_3O_5(80)|SiO_2(109)|Ti_3O_5(70)|SiO_2(105)|Ti_3O_5(62)|SiO_2(99)|Ti_3O_5(63)|SiO_2(98)|Ti_3O_5(51)|SiO_2(60)|Ti_3O_5(42)|SiO_2(113)|Ti_3O_5(88)|SiO_2(116)|Ti_3O_5(68)|SiO_2(89)|Ti_3O_5(49)|SiO_2(77)|Ti_3O_5(48)|SiO_2(84)|Ti_3O_5(51)|SiO_2(85)|Ti_3O_5(48)|SiO_2(59)|Ti_3O_5(34)|SiO_2(71)|Ti_3O_5(44)|SiO_2(65)|Ti_3O_5(45)|SiO_2(81)|Ti_3O_5(52)|SiO_2(88)|$ glass] 이었다. 위의 데이터를 이용하여 제작한 칼라필터는 SEM 사진에 의해 41층으로 확인되었으며, XPS 분석에 의해 $SiO_2$층이 맨 위층이며 $Ti_3O_5$층과 교번인 다층막으로 형성돼 있으며, $Ti_3O_5$박막 형성 시 TiO2 박막과 $Ti_3O_5$박막이 섞여 형성됨을 알 수 있었다. 결론: 41층의 $Ti_3O_5/SiO_2$ 다층박막을 이용하여 12 nm 반치폭을 갖으며 500 nm 중심파장에서 투과율은 99%인 협대역 칼라투과필터를 제작하였으며, 이 칼라필터는 $Ti_3O_5$박막 형성 시 TiO2 박막과 $Ti_3O_5$박막이 섞여 형성됨을 알 수 있었다.

• 한국진공학회지
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• 제3권4호
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• pp.405-413
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• 1994

초고진공에서 기판 Si(111)-7$\times$7 위에 Ti:Si 또는 1:2의 조성비로 Ti와 Si을 동시증착한 후 in situ 열처리하여 TiSi2 박막을 에피택셜 성장시켰다 XRD와 XPS 분석결과 동시증착된 혼합 층에서 C49-TiSi2 박막의 성장은 핵형성에 의함을 확인하였으며 양질의 C49-TiSi2 박막은 Ti를 증착한후 Ti와 Si를 동시 증착한 (Ti+2Si)/(Ti)/Si(111)-7$\times$7구조의 시료를 초고진공에서 50$0^{\circ}C$에서 열처리하여 얻을수 있었다. 형성된 C49-TiSi2/Si(111)의 계면은 깨끗하였고 HRTEM 분석 결과 C49-TiSi2\ulcornerSi(111)의 계면은 약 10。 의 편의를 가지면서 TiSi2[211]∥Si[110] TiSi2(031)/Si(111) 의 정합성을 가졌으며 시료의 전 영 역에 에피택셜 성장되었다.

• 한국세라믹학회지
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• 제37권11호
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• pp.1114-1118
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• 2000

Ti 및 C 입자로 이루어진 다공질 성형체에 용융 Si의 침윤 및 반응으로 새로운 Ti$_3$SiC$_2$합성공정이 개발되었다. 용융 Si 침윤에 의한 Ti$_3$SiC$_2$합성공정에서는 이제까지 연구된 합성방법 보다 넓은 조성 범위에서 Ti$_3$SiC$_2$의 합성이 이루어졌다. 용융 Si을 활성 매질로 사용한 Ti$_3$SiC$_2$의 합성에서는 성형체 조성, 원료 입자 크기 및 침윤되는 용융 Si의 양에 따라 합성되는 상 및 각 합성상의 양이 다르게 나타났다. Ti:Si:C=3:1:6 조성을 제외한 모든 조성의 시편에서 Ti$_3$SiC$_2$상이 합성되었으며, 일부 조성을 제외한 모든 조성의 시편에서 Ti$_3$SiC$_2$, TiC 및 SiC가 함께 합성되었다. 작은 Ti 입자로 이루어진 성형체를 사용하여 합성한 시편에서 Ti$_3$SiC$_2$상의 합성이 용이하게 이루어졌으며, 성형체 조성 및 침윤되는 Si의 양이 화학양론적으로 Ti$_3$SiC$_2$에 근접한 조성을 갖는 시편에서 Ti$_3$SiC$_2$를 높은 수율로 합성할 수 있었다.

• 대한전기학회논문지
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• 제45권2호
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• pp.242-248
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• 1996

The properties of TiN/TiSi$_{2}$ bilayer formed by a rapid thermal annealing is investigated when thin SiO$_{2}$ film exists at the Ti-Si interface. The competitive reaction for the TiN/TiSi_2 bilayer occurs above 600 .deg. C. The thickness of the TiSi$_{2}$ layer decreases with increasing SiO$_{2}$ film thickness and also decreases with increasing anneal temperture When the competitive reaction for the TiN/TiSi$_{2}$ bilayer is occured by rapid thermal annealing, the composition of TiN layer represents TiN$_{x}$O$_{y}$ due to the SiO$_{2}$ layer at the Ti-Si interface but the structures of the TiN and TiSi$_{2}$ layers were not changed.d.d.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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• pp.859-860
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• 2006

TiC-$TiB_2$-SiC system was a ternary eutectic, whose eutectic composition was 34TiC-$22TiB_2$-44SiC (mol%). TiC-$TiB_2$-SiC ternary eutectic composite were synthesized by a floating zone method using TiC, $TiB_2$ and SiC powders as starting materials. The TiC-$TiB_2$-SiC eutectic composite showed a lamellar texture. TiC(022), $TiB_2(010)$ and SiC(111) of the eutectic composite were perpendicular to the growth direction. TiC-$TiB_2$-SiC ternary eutectic composite had specific relationship among the crystal planes: TiC[011]//$TiB_2[010]$//SiC[112], TiC(200)//$TiB_2$(001)//SiC(402) and $TiC(1\bar{1}1)$//$TiB_2(101)$//SiC(220).

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.396-400
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• 2003

A new synthesis process for nano laminating Ti$_3$SiC$_2$ has been developed using TiCx (x=0.67) and Si powder as starting materials by a reaction hot pressing. Bulk Ti$_3$SiC$_2$ was fabricated using a green body consisting of TiCx and Si by a hot pressing under the pressures of 25 MPa at 1420-1550 $^{\circ}C$ for 90 min. The synthesized Ti$_3$SiC$_2$ was consisting of only TiCx and Ti$_3$SiC$_2$. The relative density of sintered bulk Ti$_3$SiC$_2$ was increased as the hot pressing temperature was increased, which was mainly due to the increase in TiCx contents in synthesized Ti$_3$SiC$_2$. The synthesized Ti$_3$SiC$_2$ bulk was consisted of nano sized lamella structure of 20-100 nm in thickness. It was found that TiCx particles in Ti$_3$SiC$_2$ would increase the 3-point bending strength of synthesized Ti$_3$SiC$_2$ bulk. The maximum 3-P. bending strength of synthesized Ti$_3$SiC$_2$ bulk was more than 800 MPa. The Vickers hardness of synthesized Ti$_3$SiC$_2$bulk was as low as 5 Gpa, which was decreased with the indentation load. The quasi-plastic deformation behaviors were observed around indentation mark on Ti$_3$SiC$_2$.

• 한국세라믹학회지
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• 제33권9호
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• pp.1012-1018
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• 1996

To investigate the final structures and reactions of silicides a somewhat thick Ti monolayer Co monolayer and Co/Ti bilayer films were deposited on single Si(100) wafer by electron beam evaporation followed by heat treatment using RTA system in N2 ambient. TiO2 film formed between Ti and TiSi2 layers due to oxgen or moisture in the Ti monolayer sample. The final layer structure obtained after the silicidation heat-treatment of the Co/Ti bilayer sample turned out to be TiSi2/CoSi2/Ti-Co-Si alloy/CoSi2/Si sbustrate. This implies that imperfect layer inversion occurred due to the formation of Ti-Co-Si intermediate phase.

• 한국재료학회지
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• 제27권11호
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• pp.603-608
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• 2017

$Si_3N_4$와 Ti 또는 TiAl 합금을 $900^{\circ}C$에서 확산쌍을 제조하여 분석하고, 확산층의 분석을 통하여 생성된 층마다의 조성을 분석하여 각 원소들의 확산 경로 및 속도를 비교 하였다. $Si_3N_4/Ti$의 확산 쌍의 확산 경로는 $Si_3N_4/Ti_5Si_3+TiN/TiN/Ti$로 나타났고, Ti 측면에서 TiN층이 생성 되었음으로 N의 확산 속도가 Si 보다 빠름을 알 수 있었다. $Si_3N_4/TiAl$ 합금의 확산쌍은 $Si_3N_4/Ti$ 사이의 확산쌍과는 다르게 Si, N, Ti, Al 의 각 원소 마다의 확산 속도 차이로 인하여 확산 경로는 $Si_3N_4/TiN(Al)/Ti_3Al/TiAl$ 상으로 나타났다. 상태도를 통하여 생성된 확산쌍의 확산경로를 파악한 결과, 확산경로의 요구사항을 모두 만족하였다. $Si_3N_4/Ti$ 확산에서 Ti를 이용한 적분확산 계수는 $Ti_5Si_3$, TiN에서 $2.18{\times}10^{-16}m^2/sec$, $2.19{\times}10^{-16}m^2/sec$, $Si_3N_4/TiAl$ 확산 쌍에서 Ti를 이용한 적분확산 계수는 각각 TiN(Al) 상에서 $2.88{\times}10^{-16}m^2/sec$, $Ti_3Al$ 상에서 $1.48{\times}10^{-15}m^2/sec$으로 나타났다. 본 연구는 $Si_3N_4$와 Ti 및 TiAl의 계면 반응을 분석한 결과로서 $Si_3N_4$ 상을 이용한 확산반응의 기초자료로 사용될 수 있을 것으로 사료된다.

• 대한전기학회논문지
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• 제41권8호
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• pp.869-874
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• 1992

The physical and electrical properties of TiN/TiSiS12T bilayer were studied. The TiN/TiSiS12T bilayer was formed by rapid thermal anneal in NHS13T ambient after the Ti film was deposited on silicon substrate. The Ti film reacts with NHS13T gas to make a TiN layer at the surface and reacts with silicon to make a TiSiS12T layer at the interface respectively. It was found that the formation of TiN/TiSiS12T bilayer depends on RTA temperature. In this experiment, competitive reaction for TiN/TiSiS12T bilayer occured above $600^{\circ}C$. Ti-rich TiNS1xT layer and Ti-rich TiSiS1xT layer and Ti-rich TiSiS1xT layer were formed at $600^{\circ}C$. stable structure TiN layer TiSiS12T layer which has CS149T phase and CS154T phase were formed at $700^{\circ}C$. Both stable TiN layer and CS154T phase TiSiS12T layer were formed at 80$0^{\circ}C$. The thickness of TiN/TiSiS12T bilayer was increased as the thickness of deposited Ti film increased.

• 한국분말재료학회지
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• 제6권1호
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• pp.103-110
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• 1999

Different sizes of Si powder and milling medium materials (steel and partially stabilized zirconia (PSZ)) were used to synthesize $Ti_3Si$ and $TiSi_2$ by mechanical aollying (MA) of Ti-25.0.at.%Si and Ti-66.7at.% Si powder mixtures. the formation of each titanium silicide did not occur even after 360 min of MA of as-re-ceived Si and Ti powder mixtures due to the lack of homogeneity. $Ti_3Si$, however, was synthesized after 240 min of MA of Ti and 60 min-premilled Si powder mixture. ${\alpha}-TiSi_2$ and $TiSi_2$ were produced by jar milling of Ti and 60 min-premilled Si powder mixture for 48 hr and high -energy PSZ ball-milling in a steel vial for 360 min. The formation of each titanium silicide was characterized by a slow reaction rate as the reactants and product(s) coexisted for a certain period of time. The formation of $Ti_3Si$ and $TiSi_2$ and the reaction rates appeared to be influenced by the Si particle size, the homogeneity of the powder mixtures and the milling medium materials.