A series of aluminum complexes supported by $\beta$-ketoamino, ligand-bearing, 3-position substituents $LAlEt_2$ ($L=CH_3C(O)C(Cl)=C(CH_3)NAr\;(L_1)$, $L=CH_3C(O)C(H)=C(CH_3)NAr\;(L_2)$, $L=CH_3C(O)C(Ph)=C(CH_3)NAr\;(L_3)$, and $L=CH_3C(O)C(Me)=C(CH_3)NAr\;(L_4)$, $Ar=2,6-^iPr_2C6H_3$) were synthesized in situ and employed in the ring-opening polymerization (ROP) of $\varepsilon$-caprolactone ($\varepsilon$-CL) and cyclohexene oxide (CHO). The 3-position substituents on the $\beta$-ketoamino ligand backbone of the aluminum complexes influenced the catalyst activity remarkably for both ROP of $\varepsilon$-CL and CHO. Aluminum $\beta$-ketoamino complexes displayed different catalytic behavior in ROP of $\varepsilon$-CL and CHO. The order of the catalytic activity of $LAlEt_2$ was $L_1AlEt_2$>$L_2AlEt_2$>$L_3AlEt_2$>$L_4AlEt_2$ for ROP of $\varepsilon$-CL, being opposite to the electron-donating ability of the 3-position substituents on the $\beta$-ketoamino ligand, while the order of the catalytic activity for ROP of CHO was $L_1AlEt_2$>$L_3AlEt_2$>$L_4AlEt_2$>$L_2AlEt_2$. The effects of reaction temperature and time on the ROP were also investigated for both $\varepsilon$-CL and CHO.
High dielectric (Ba, Sr) TiO$_3$ thin films were etched in an inductively coupled plasma (ICP) as a function of Cl$_2$/Ar mixing ration. Under Cl$_2$(20)/Ar(80), the maximum etch rate of the BST films was 400 $\AA$/mim and selectivities of BST to Pt and PR were obtained 0.4 and 0.2, respectively. Etching products were redeposited on the surface of BST and resulted in varying the nature of crystallinity. Therefore, we investigated the etched surface of BST by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) atomic force microscopy (AFM) and x-ray diffraction (XRD). From the result of XPS analysis, we found that residues of Ba-Cl and Ti-Cl bonds remained on the surface of the etched BST for high boiling point. The morphology of the etched surfact was analyzed by AFM. A smoothsurface(roughness ~2.8nm) ws observed under Cl$_2$(20)/Ar(80), rf power of 600 W, dc bias voltage of -250 V and pressure of 10 mTorr. This changed the nature of the crystallinity of BST. From the result of XRD analysis, the crystallinities of the etched BST film under Ar only and Cl$_2$(20)/Ar(80) were maintained as similar to as-deposited BST. However, intensity of BST(100) orientation under Cl$_2$ only plasma was abruptly decreased. This indicated that CI compounds were redeposited on the etched BST surface and resulted in changed of the crystallinity of BST during the etch process.
The molecular interaction of $Mo_2(OR)_4({\mu}-OR)_2$$ unit has been studied for carbonyl and acetylene ligands by means of extended Huckel calculations. We have extended the extended Hckel calculations to unknown apex bridged $Mo_2(OR)_6({\mu}-X)$ complexes (X = $SO_2$H, and Cl) in order to compare the stability of the complexes. In the $C_2H_2$and H apex bridged complexes, one finds a relatively small HOMO-LUMO gap. However, both complexes are stabilized due to Jahn-Teller distortion. The stability of both complexes is comparable to that of $Mo_2(OR)_6(CO)$ complex. The comparisons and predictions in the stability of known and unknown complexes are the subject of this study.
A theoretical investigation of the solid-phase mechanochemical synthesis of nano-sized target product on the basis of dilution of the initial powdered reagent mixture by another product of an exchange reaction is presented. On the basis of the proposed 3-mode particle size distribution in mechanically activated mixture, optimal molar ratios of the components in mixture are calculated, providing the occurrence of impact-friction contacts of reagent particles and excluding aggregation of the nanosized particles of the target reaction product. Derivation of kinetic equations for mechanochemical synthesis of nanoscale particles by the final product dilution method in the systems of exchange reactions is submitted. On the basis of obtained equations the necessary times of mechanical activation for complete course of mechanochemical reactions are designed. Kinetics of solid phase mechanosynthesis of nano-TlCl by dilution of initial (2NaCl + $Tl_2SO_4$) mixture with the exchange reaction product (diluent, $zNa_2SO_4$, $z=z^*=11.25$) was studied experimentally. Some peculiar features of the reaction mechanism were found. Parameters of the kinetic curve of nano-TlCl obtained experimentally were compared with those for the model reaction KBr + TlCl + zKCl = (z + 1) KCl + TlBr ($z=z_l^*=13.5$), and for the first time the value of mass transfer coefficient in a mechanochemical reactor with mobile milling balls was evaluated. Dynamics of the size change was followed for nanoparticle reaction product as a function of mechanical activation time.
YMnO$_3$ films are excellent gate dielectric materials of ferroelectric random access memories (FRAMs) with MFSFET (metal -ferroelectric-semiconductor field effect transistor) structure because YMnO$_3$ films can be deposited directly on Si substrate and have a relatively low permittivity. Although the patterning of YMnO$_3$ thin films is the requisite for the fabrication of FRAMs, the etch mechanism of YMnO$_3$ thin films has not been reported. In this study, YMnO$_3$thin films were etched with Cl$_2$/Ar gas chemistries in inductively coupled plasma (ICP). The maximum etch rate of YMnO$_3$ film is 285$\AA$/min under Cl$_2$/(Cl$_2$+Ar) of 1.0, RF power of 600 W, dc-bias voltage of -200V, chamber pressure of 15 mTorr and substrate temperature of $25^{\circ}C$. The selectivities of YMnO$_3$ over CeO$_2$ and $Y_2$O$_3$ are 2.85, 1.72, respectively. The selectivities of YMnO$_3$ over PR and Pt are quite low. Chemical reaction in surface of the etched YMnO$_3$ thin films was investigated with X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) surface of the selected YMnO$_3$ thin films was investigated with X-ray photoelectron spectroscopy(XPS) and secondary ion mass spectrometry (SIMS). The etch profile was also investigated by scaning electron microscopy(SEM)
The development of dry etching process for sapphire wafer with plasma has been key issues for the opto-electric devices. The challenges are increasing control and obtaining low plasma induced-damage because an unwanted scattering of radiation is caused by the spatial disorder of pattern and variation of surface roughness. The plasma-induced damages during plasma etching process can be classified as impurity contamination of residual etch products or bonding disruption in lattice due to charged particle bombardment. Therefor, fine pattern technology with low damaged etching process and high etch rate are urgently needed. Until now, there are a lot of reports on the etching of sapphire wafer with using $Cl_2$/Ar, $BCl_3$/Ar, HBr/Ar and so on [1]. However, the etch behavior of sapphire wafer have investigated with variation of only one parameter while other parameters are fixed. In this study, we investigated the effect of pressure and other parameters on the etch rate and the selectivity. We selected $BCl_3$ as an etch ant because $BCl_3$ plasmas are widely used in etching process of oxide materials. In plasma, the $BCl_3$ molecule can be dissociated into B radical, $B^+$ ion, Cl radical and $Cl^+$ ion. However, the $BCl_3$ molecule can be dissociated into B radical or $B^+$ ion easier than Cl radical or $Cl^+$ ion. First, we evaluated the etch behaviors of sapphire wafer in $BCl_3$/additive gases (Ar, $N_2,Cl_2$) gases. The behavior of etch rate of sapphire substrate was monitored as a function of additive gas ratio to $BCl_3$ based plasma, total flow rate, r.f. power, d.c. bias under different pressures of 5 mTorr, 10 mTorr, 20 mTorr and 30 mTorr. The etch rates of sapphire wafer, $SiO_2$ and PR were measured with using alpha step surface profiler. In order to understand the changes of radicals, volume density of Cl, B radical and BCl molecule were investigated with optical emission spectroscopy (OES). The chemical states of $Al_2O_3$ thin films were studied with energy dispersive X-ray (EDX) and depth profile anlysis of auger electron spectroscopy (AES). The enhancement of sapphire substrate can be explained by the reactive ion etching mechanism with the competition of the formation of volatile $AlCl_3$, $Al_2Cl_6$ or $BOCl_3$ and the sputter effect by energetic ions.
Pyrolytic preparations of Ti-Al-N ceramics from three blended precursors were investigated. The precursors were prepared stirring ($HA1N^{i}Pr_m$ and an aminolysis product of $Ti(NMe_2)_4$ with $MeHNCH_2CH_2$NHMe in $C_6/H_6$ . IR and $^1H\;NMR $analyses suggested that essentially no Ti-N-Al bonds were present in the precursors. Pyrolysis of the precursors under $NH_3-N_2$led to the formation of brown solids with ceramic yields of about 30%, and the Ti-Al ratios in the pyrolyzed products were close to those of the precursors. XRD analysis of the pyrolyzed product from the precursor with Ti:Al=5:1 indicated the formation of a NaCl-type compound as the only crystalline phase. Pyrolysis of the precursor with Ti:Al=2:1 led to the formation of AlN besides the major NaCl-type compound. A ceramic composite containing AlN and the NaCl-type compound was formed by pyrolysis of the precursor with Ti:Al=1:2.
This paper describes the method for the fabrication of micro dot array on a plastic mold steel using DPSS (diode pumped solid-states) UV laser and wet etching process. We suggest the process of the ablation of a photoresist (PR) coated on plastic mold steel and wet etching process using solutions of various concentrations of $FeCl_3$, $HNO_3$ in water as etchant. This method makes it possible to fabricate metallic roller mold because the microstructures are directly fabricated on the metal surface. In the range of operating conditions studied, $17\;{\mu}J$ laser pulse energy and 50 ms laser exposure time, an etchant containing 40wt% $FeCl_3$, 5wt% $HNO_3$ and etch time for 45 s gave the $10\;{\mu}m$ of micro dot pattern on plastic mold steel.
When phenylation of styrene was carried out in the presence of Pd(OAc)2 and PPh3 in benzene, trans-stilbene was obtained in good yield (566%) with high selectivity (98%) under mild condition (55 ℃, 50 psi O2, 20 h). Since trans-stilbene could be produced not only from benzene but also from phenyl group of PPh3 by migration of its phenyl group to Pd, the competitiveness of benzene and the migratory aptitude of aryl group of triarylphosphine toward styrene has been investigated with various phosphines (PR3: P(p-C6H4CH3)3, P(p-C6H4OCH3)3, P(p-C6H4F)3, P(p-C6H4Cl)3, P(C6H5)3, P(C6H11)3, P(OC4H9n)3, P(CH2C6H5)3 and P(C6F5)3). The yield and selectivity toward trans-stilbene are increased as the basicity of the phosphines increases. The composition of arylated olefin from arylphosphine, in turn, increases as the electronegativity of the substituent on the aryl group of arylphosphines increases.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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