• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2001년도 춘계학술대회논문집A
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• pp.90-95
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• 2001

Thermo-mechanical and flexural behavior of a wire-bond plastic ball grid array (WB-PBGA) are characterized by high sensitive $moir{\acute{e}}$ interferometry. $Moir{\acute{e}}$ fringe patterns are recorded and analyzed at several various bending loads and temperature steps. At the temperature higher that $100^{\circ}C$, the inelastic deformation in solder balls became more dominant. As a result the bending of the molding compound decreased while temperature increased. The strain results show that the solder ball located at the edge of the chip has largest shear strain by the thermal load while the maximum average shear strain by the bending moment occurs in the end solder. The results also show that $moir{\acute{e}}$ interferometry is a powerful and effective tool in experimental studies of electronic packaging.

• 한국감성과학회:학술대회논문집
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• 한국감성과학회 2009년도 추계학술대회
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• pp.49-53
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• 2009

미래병사를 위한 전투지원 시스템은 여러 가지 디지털 디바이스로 구성되며, 이러한 디바이스들을 적절한 위치에 분산시킴으로써 병사의 전투력을 향상시킬 수 있도록 설계하는 것이 중요하다. 분산 디자인을 위해서는 동작에 따른 인체의 변화를 측정하는 것이 중요하며, 특히 센서를 탑재하기 위해서는 인체 표면의 변화가 세밀히 분석되어야 할 것이다. 본 연구는 Moir$\acute{e}$ 계측방법을 이용하여 동작에 따른 체표변화를 측정함으로써 각종 디지털 디바이스를 탑재할 적절한 신체 부위를 알아내어 기기를 배치함으로써 미래 전장에 적합한 스마트 전투복 디자인을 개발하는 것을 목표로 한다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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• pp.1027-1032
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• 2003

Thermo-mechanical behavior of flip-chip plastic ball grid array (FC-PBGA) packages are characterized by high sensitive $Moir{\acute{e}}$ interferometry. $Moir{\acute{e}}$ fringe patterns are recorded and analyzed for several temperatures. Deformation analysis of bending displacements of the packages and average strains in the solder balls for a single-sided package assembly and a double-sided package assembly are presented. The bending displacement of the double-sided package assembly is smaller than that of the single-sided one. The largest of effective strain occurred in the solder ball located at the edge of the chip and its magnitude of the double-sided package assembly is greater than that of single-sided one.

• 한국의상디자인학회지
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• 제10권1호
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• pp.117-123
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• 2008

When it comes to clothing design, after the mid 20th century some internationally renowned designers began to recognize the pivotal role clothing materials play in attracting the hearts of customers. Accordingly, they started to take advantage of new clothing materials in the sector of clothing design. While the theme of fashionable clothing products shifts from style and color to clothing materials, fashion designers place the quality of materials at the center of clothing designs. Fashion designers also realize that good quality of materials should be used to boost the value of products as well as to satisfy the conditions of creativity, practicality and aesthetics. In particular, as the non-apparel industry in which clothing materials are the most important aspect between fashionable color, silhouette and details is enhancing their attention to develop various materials in order to meet the needs of customers, the fashion industry places a high premium on textile design which is the pinnacle of expressing emotion on clothing materials. In addition, the industry raises awareness of developing more sophisticated and differentiated materials. Our thesis covers the way how to apply $moir{\acute{e}}$ pattern to clothing design on the basis of research. In order to put that research into practical use, we produced textiles which effectively display $moir{\acute{e}}$ pattern. Before this process, we tried to ensure that radial grating created $moir{\acute{e}}$ pattern effects. To this end, the weaving process was applied, depending on whether light can penetrate textiles or not. Then, we manufactured test-products using $moir{\acute{e}}$ pattern.

• 디지털융복합연구
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• 제17권2호
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• pp.171-176
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• 2019

현대에는 모든 사물, 기기들이 인터넷으로 연결되고 네트워크를 통해 IoT 제품을 쉽게 접하면서 IoT 제품을 사용하고 있다. 사용자들의 편리성을 위하여 원격으로 IoT 제품을 직접 조작하지 않고 자동으로 조작할 수 있다. 사용자들이 IoT 제품을 이용하여 생활의 편리성을 향상하기 위한 다양한 연구개발이 진행되고 있다. 하지만 사용자의 편리성만을 추구하다 보니 보안적인 측면에서는 사용자의 개인정보 노출이 되는 심각한 문제가 발생하고 있다. 본 논문에서는 IoT 제품에 무아레 기술을 적용하는 방법을 제안하여 보안의 성능을 향상하고, 무아레 현상 방법인 그림자식 무아레, 영사식 무아레를 이용한 사용자 얼굴 인증으로 IoT 제품의 안전성을 높이는 방법을 제안한다. 기존의 IoT 제품과 무아레 기술이 적용된 IoT 제품을 비교해 보면 무아레 기술이 적용된 IoT 제품이 보안적인 측면에서 안전하다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권1호
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• pp.57-65
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• 2017

모바일 기기 내부에 있는 전자부품들은 반도체 칩이나 그 밖의 여러 가지 재료로 구성되어 있다. 이러한 전자부품들은 매우 얇고, 구성된 재료들은 다양한 열팽창 계수를 가지고 있으므로 온도 변화나 외부 하중에 의해서 쉽게 굽힘이 일어난다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 측정 감도를 $50{\mu}m/fringe$ 이내로 하기 어려워서 반도체 패키지의 굽힘변형을 측정하기에는 적당하지 않은 면이 있었다. 본 논문에서는 그림자 무아레 기법의 여러 실험조건들을 최적화하여 $25{\mu}m/fringe$의 향상된 감도를 갖는 측정 방법을 구현하였다. 또한 이로부터 위상이동에 의해 기록되는 4장의 그림자 무늬를 영상 처리하여 감도가 4배 향상된 그림자 무늬를 얻어내고 이를 스마트폰의 소형 전자부품들에 적용하여 온도변화에 따라 발생하는 굽힘 변위를 $5{\mu}m/fringe$의 고감도로 측정하였다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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• pp.1407-1412
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• 2003

In MEMS devices, packaging induced stress or stress induced structure deformation become increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation behavior of MEMS gyroscope package subjected to temparature change is investigated using high-sensitivity $Moir{\acute{e}}$ interferometry. Using the real-time $Moir{\acute{e}}$ setup, fringe patterns are recorded and analyzed at several temperatures. Temperature dependent analyses of warpages and extensions/contractions of the package are presented. Linear elastic behavior is documented in the temperature region of room temperature to $125^{\circ}C$. Analysis of the package reveals that global bending occurs due to the mismatch of thermal expansion coefficient between the chip, the molding compond and the PCB.

• Journal of the Optical Society of Korea
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• 제12권2호
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• pp.93-97
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• 2008

The superposing angle of the viewing zone forming optics and the display panel in the contact type 3 dimensional imaging systems for minimizing $moir{\acute{e}}s$ is found for a rectangular shape pixel with different aspect ratios. The angles are $26.2609^{\circ}$ for square shape pixels and $13.9858^{\circ}$ for the rectangular with aspect ratio 2. These angles result in the $moir{\acute{e}}s$ with the smallest period for the respective aspect ratio. The effectiveness of the angles is also experimentally demonstrated.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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• pp.428-431
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• 2004

This paper proposes a new 3-D display without glasses using $Moir\acute{e}$ system. It is possible to create a new three-dimensional expression that is different from conventional 3-Dimages. In this study we have geometrically analyzed the process by which moire takes on a three-dimensional property and validated the results of this analysis.

• 한국안광학회지
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• 제5권2호
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• pp.181-186
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• 2000

광속의 수렴 발산을 판단하기 위하여 무아레 무늬 발생기(moir$\acute{e}$ deflectometry)를 가상격자를 사용하는 제작하였다. 광원으로 He-Ne laser(3mW)와 무아레 무늬 발생기 광학계 중 광속확대기를 구성하기 위하여 제1렌즈와 제2렌즈의 초점거리는 각각 18 mm, 250 mm인 것을 사용하였다. 가상격자(virtual grating)를 발생시키기 위하여 회절격자(격자상수=$1.6{\mu}m/line$)와 전면 평반사경을 결합하여 무아레 무늬 발생기를 제작하였다. 광학계를 사용하여 시험렌즈의 유효초점거리를 측정하였고, 이 측정값과 유도된 식에 의한 이론값을 비교하였다.