Electromagnetic interference shielding and near-infrared cutoff filters for plasma display panel application were designed and fabricated by radio frequency magnetron sputtering. Three types of the filters were prepared: the basic structure of type A consisted of [$TiO_2$ Ti Ag $TiO_2$]; type B, of [$TiO_2$ ITO Ag $TiO_2$]; type C, of [$TiO_2$ ITO Ag ITO $TiO_2$]. Ti and ITO layers deposited on Ag layers were employed as barriers to prevent the oxidation and the diffusion of Ag film into the adjacent oxide layers. Optical, electrical, chemical, and structural properties were investigated, and the result shows that the filters with the ITO barrier layers provided an enhancement in transmittance in the visible owing to a lower absorption of ITO layers than Ti layers. Type C filter showed better optical and electrical performances and smoother surface roughness than Type B and C filters: the average sheet resistance was as low as 1.51 $\Omega\Box$ (where $\square$ stands for a square film), the peak transmittance in the visible was as high as 78.2 %, and the average surface roughness was 1.48 nm.
본 실험에서는 RF magnetron sputter장비와 evaporator장비를 이용하여 다층박막 IGZO/Ag/IGZO를 제작하였다. 소결된 타겟은 In:Ga:ZnO 1:1:1mol%로 조성된 타겟을 사용하였으며, Ag는 99.999%의 순도를 가진다.다층박막 OMO구조의 Oxide layer는sputter장비를 이용 IGZO막을 제작하였으며, Metal layer는 evaporator 장비를 이용 Ag막을 제작하였다. 변수로는 Metal layer 두께에 따른 구조적, 광학적 특성 변화를 연구하였다. Oxide layer의 RF sputter 공정 조건으로는 초기압력 $3.0{\times}10^{-6}$ Torr 이하로 하였으며, 증착압력 $2.0{\times}10^{-2}$ Torr, RF power 30 W, Ar 50 sccm으로 고정시켰으며, Metal layer의 evaporator 공정조건으로는 $5.0{\times}10^{-6}$ 이하, 전압은 0.3V, 기판 회전속도는 2RPM 두께는 Thickness moniter로 3. 5. 7. 9. 11. 13. 15 nm를 확인하며 증착하였다. 분석결과로는 AFM측정결과 거칠기는 2 nm이하의 거칠기를 확인했으며, XRD측정결과 Bragg's 법칙($2\;dsin{\Theta}=n{\lambda}$)를 만족하는 피크를 찾을 수 없어 비정질 구조임을 확인할 수 있었다. 투과도 측정결과 가시광 영역에서 최대 80% 이상의 투과율을 보여주었으며, IR영역에서는 30% 이하의 투과율을 보여주었다. 에너지 밴드갬 계산결과 4.5~4.6 eV를 갖는 것을 확인하였으며, Low-e 분야에 사용가능함을 보여주었다.
For a finite or an infinite set X, let $2^X$ be the power set of X. A class of simple graph, called strong Boolean graph, is defined on the vertex set $2^X{\setminus}\{X,{\emptyset}\}$, with M adjacent to N if $M{\cap}N={\emptyset}$. In this paper, we characterize the annihilating-ideal graphs $\mathbb{AG}(R)$ that are blow-ups of strong Boolean graphs, complemented graphs and preatomic graphs respectively. In particular, for a commutative ring R such that AG(R) has a maximum clique S with $3{\leq}{\mid}V(S){\mid}{\leq}{\infty}$, we prove that $\mathbb{AG}(R)$ is a blow-up of a strong Boolean graph if and only if it is a complemented graph, if and only if R is a reduced ring. If assume further that R is decomposable, then we prove that $\mathbb{AG}(R)$ is a blow-up of a strong Boolean graph if and only if it is a blow-up of a pre-atomic graph. We also study the clique number and chromatic number of the graph $\mathbb{AG}(R)$.
This study examines a manufacturing process for the photoelectrode material of dye-sensitized solar cell (DSSC) intending to increase efficiency through the surface plasmon resonance phenomenon of nanoparticles with a composite structure made of Ag and TiO2. This invention involves the use of Ag and TiO2 nanoparticles in the solar cell. These nanoparticles cause surface plasmon resonance, which amplifies and scatters incident solar energy, enhancing the dye's rate of light absorption. It also makes it possible to absorb energy in wavelength ranges that were previously difficult to do, which increases efficiency. Centrifugal separation and heat synthesis are used to create the composite metal structures, and certain combinations are used to decide the particle morphologies. To increase the efficiency of organic solar cells and DSSC, the Ag/TiO2 composite structure is therefore quite likely to be used.
8-Quinolinecarboxaldehyde (1)와 1,5-hexadiene (2)을 월킨슨 촉매(3)와 $AgBF_4(8)$의 혼합 촉매에서 반응시키면 8-quinolinyl 5-hexenyl ketone(4)와 8-quinolinyl 5-hexen-2-yl ketone (9)이 높은 수율로 반응초기에 생성된다. 가지달린 alkenyl 케톤인 9가 생성되는 이유는 월킨슨 촉매와 $AgBF_4(8)$의 반응에서 촉매에 빈 배위공간이 만들어져 1,5-hexadiene의 하이드로메탈레이션반응에서 $AgBF_4(8)$를 넣지 않았을 때보다는 입체장애가 적은 5.5각형의 중간체를 만들 수 있기 때문으로 설명된다. $AgBF_4(8)$의 사용량이 많으면 많을수록 9가 4보다 많은 비율로 생성되며, 장시간과 고온에서는 생성된 9와 4의 혼합물이 10과 5의 내부올레핀을 함유한 alkenyl 케톤으로 이성질화반응이 진행됨을 관찰할 수 있었다. 특히 고온으로 반응을 진행시킬수록 8-quinolinyl cyclopentylmethyl ketone (11)의 생성이 눈에 띄게 높아짐을 알 수 있었다.
월류(月留) 은(銀)-금(金) 열수광상(熱水鑛床)의 맥상광석(脈狀鑛石)내에는 평균 34.9g/ton, 최대 145g/ton에 이르는 상당량의 게르마늄 (Ge)이 아지로다이트 (argyrodite)의 형태로 산출된다. 본 연구에서는, 전자현미분석법(電子顯微分析法)에 의하여 아지로다이트와 수반 광물의 광물화학(鑛物化學)을 검토하였고, ICP 질량(質量) 분광분석법(分光分析法)에 의하여 13개 광석시료내에 함유된 28개 원소(元素)의 정량분석(定量分析)을 수행하였다. 아지로다이트는 탄산염(炭酸鹽) 광물(鑛物)+석영(石英)+자연은(自然銀)+휘은석(煇銀石)+함은(含銀) 유염(硫鹽) 광물의조합으로 구성되는 후기 광물군(鑛物群)내에 산출되며, 이는 게르마늄의 침전(沈澱)작용이 초기 금(金) 및 후기의 은(銀) 침전(沈澱)으로 구성된 복잡한 광화작용(鑛化作用)중 후반부에서 진행되었음을 지시한다. 아지로다이트의 평균(平均) 화학조성(化學造成)은 $Ag_{7.90}(Ge_{0.76}Sn_{0.04})S_6$이며, 미량의 Cu, Fe, Sb, As, Sn 및 Zn이 함유되고, 특히 Cu에 의한 Ag, Sb에 의한 Ge의 체계적인 치환(置換)현상이 인지된다. 광석(鑛石)시료에 대한 정량분석결과, 금속원소의 침전작용(沈澱作用)은 $Fe{\rightarrow}Pb$, $Zn{\rightarrow}Cu{\rightarrow}Ag$, Sb, As, Ge의 순서로 진행되었고, 특히 Ge은 As 및 Sb와 강한 지화학적(地化學的) 친화도(親和度)를 가졌음을 규명하였다. Ge은 Cu, Pb, Zn, Mo 및 Sr과도 미약한 정(正)의 수반관계를 나타낸다. 월류(月留) 천열수계(淺熱水系)내 순환천수(循環天水)의 유입량(流入量) 증가에 기인한 냉각작용(冷却作用)에 수반하여, Ge은 주로 $175^{\circ}{\sim}210^{\circ}C$의 온도 범위에서 침전(沈澱)하였다.
인산염계 Li$_2$O.CaO.Ti $O_2$.P$_2$$O_{5}$ 조성을 기본으로 하여 다공성 글래스 세라믹스를 제조하였으며, 제조된 모유리는 최적 핵 형성을 위해 61$0^{\circ}C$, 최고 결정성장을 위해 78$0^{\circ}C$에서 열처리하였다. 연속적으로 1N-HCl에 3일간 담지함으로써 $\beta$-Ca$_3$(PO)$_4$결정상만을 선택적으로 용출하였으며 Li $Ti_2$(P $O_4$)$_3$골격구조를 갖는 다공성 glass ceramics를 제조하였다. 1M-농도의 AgN $O_3$수용액에 2일간 담지함으로써 Li$^{+}$ 이온을 Ag$^{+}$ 이온으로 이온교환 하였으며, 그에 따른 항균효과 및 특성을 평가하였다. 항균 특성평가를 위해서는 staphylococus aureus와 salmonella typhi균을 사용하였으며, 시편 첨가 후 staphylococcus aureus 균주에 대해서는 6시간 이후에 salmonella typhi 균주에 대해서는 3시간 이후에 모든 균이 소멸되는 것으로 관찰되었다.
The 5 year follow up study was conducted to assess the positive seroprevalence of HbsAg and magnitude of new cases in a steel manufacturing big scale workpalce. About 2,000 serum samples collected from 1998 to 2002 for hepatititis B surface antigen(HBsAg), antibody to HBsAg(anti-HBs), sAST, sALT, r-GTP, total cholesterol, and triglyceride were tested. The commercially available enzyme-linked immunosorbent assay was utilized in serologic test of hepatititis B surface antigen (HBsAg), and antibody to HBsAg(anti-HBs). The preceived seroprevalence rates in the study were ranged 6.3~6.9%. The seroprevalences of HbsAg were 4.3~4.9% among the age of thirties, a significantly decreased seroprevalence compared with those among other age groups(in forties, 7.1~8.2%, and in fifties 7.1~7.6%). The positive seroprevalence of anti-HBs were 71.0~77.9%. A new case was not detected in the group.
The various type Ag sheathed Bi-2223 tapes have been were fabricated by Powder-in-tube(PIT) process. The critical current density could be improved with the value of $23,000\;A/cm^2$(77 K, zero field) in the single concentric Bi-2223 tape. The bending property dependence of $I_c$ was improved in the double concentric Bi-2223 tape compared with single filamentary and single concentric one.
Ag sintering technologies have received great attention as it was applied to the inverter of Tesla's electric vehicle Model III. Ag sinter bonding technology has advantages in heat dissipation design as well as high-temperature stability due to the intrinsic properties of the material, so it is useful for practical use of SiC and GaN devices. This study was carried out to understand the sinter joining temperature effect on the robust Ag sintered joints in air without pressure within 10 min. Electroplated Ag finished Cu dies (3 mm × 3 mm × 2 mm) and substrates (10 mm × 10 mm × 2 mm) were introduced, respectively, and nano Ag paste was applied as a bonding material. The sinter joining process was performed without pressure in air with the bonding temperature as a variable of 175 ℃, 200 ℃, 225 ℃, and 250 ℃. As results, the bonding temperature of 175 ℃ caused 13.21 MPa of die shear strength, and when the bonding temperature was raised to 200 ℃, the bonding strength increased by 157% to 33.99 MPa. When the bonding temperature was increased to 225 ℃, the bonding strength of 46.54 MPa increased by about 37% compared to that of 200 ℃, and even at a bonding temperature of 250 ℃, the bonding strength exceeded 50 MPa. The bonding strength of Ag sinter joints was directly influenced by changes in the necking thickness and interfacial connection ratio. In addition, developments in the morphologies of the joint interface and porous structure have a significant effect on displacement. This study is systematically discussed on the relationship between processing temperatures and bonding strength of Ag sinter joints.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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