Vasudevan A.;Selvaraj N.;Ganapathi A.;Anbazhagan V. Ramesh;Choi, C.W.
Journal of Plant Biotechnology
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v.33
no.4
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pp.249-255
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2006
Effects of ethylene inhibitors like silver nitrate $(AgNO_3)$, cobalt chloride $(CoCl_2)$ and Salicylic acid (SA) on multiple shoot induction and their impact on ethylene production using embryonal cotyledon cultures of Cucumis sativus L. were examined. The optimum concentration of $AgNO_3\;(40{\mu}M),\;CoCl_2\;(20{\mu}M)\;and\;SA\;(20{\mu}M)$, separately, induced maximum number of shoots on Murashige and Skoog's (MS) medium supplemented optimally with $4.44{\mu}M$ BA and $0.25{\mu}M$ NAA. Among the three ethylene inhibitors tested, $AgNO_3$ produced maximum number of shoots when compared to $CoCl_2$ and SA Ethylene production was monitored in all the treatments with $AgNO_3/CoCl_2/SA$ and it was observed that the treatment with $AgNO_3$ alone showed increase in ethylene production when compared to $CoCl_2$ and SA Even though ethylene concentration was the highest in $AgNO_3$ treated explants, maximum number of shoots was obtained.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.11
no.2
s.31
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pp.23-28
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2004
We utilized Ag capping layer for fluxless bonding. To investigate the effect of Ag capping layer, two sets of sample were used. One set was bare In and Sn solders. The other set was In and Sn solders with Ag capping layer. In ($10{\mu}m$) and Sn ($10{\mu}m$) solders were deposited on Cu/Ti/Si substrate using thermal-evaporation, and Ag ($0.1{\mu}m$) capping layers were deposited on In and Sn solders. Solder joints were made by joining two In and Sn deposited specimens at $130^{\circ}C$ for 30 s under 0.8, 1.6, 3.2 MPa using thermal compression bonder. The contact resistance was measured using four-point probe method. The shear strength of the solder joints was measured by the shear test of cross-bar sample in the direction. The microstructure of the solder joints was characterized with SEM and EDS. In and Sn solders without Ag capping layers were only bonded at $130^{\circ}C$ under high bonding pressure. Also the shear strength of the In-Sn solder joints under was lower than that of the Ag/In-Ag/Sn solder joints. The resistance of the solder joints was $2-4\;m{\Omega}$ The solder joints consisted of In-rich phase and Sn-rich phase and the intermixed compounds were found at the interface. As bonding pressure increased, the intermixed compounds formed more.
This study was carried out to recover gold, silver and valuable metals from the printed circuit boards (PCBs) of waste computers. PCBs samples were crushed under 1 mm by a shredder and separated into 30% conducting and loft nonconducting materials by an electrostatic separator. The conducting materials contained valuable metals which were then used as feed materials for magnetic separation. 42% of magnetic materials from the conducting materials was removed by magnetic separation as nonvaluable materials and the others, 58% of non magnetic materials, was used as leaching samples containing 0.227 mg/g Au and 0.697 mg/g Ag. Using the materials of leaching from magnetic separation, more than 95% of copper, iron, zinc, nickel and aluminium was dissolved in 2.0M sulfuric acid solution, added with 0.2M hydrogen peroxide at $85^{\circ}C$. Au and Ag were not extracted in this solution. On the other hand, more than 95% of gold and 100% of silver were leached by the selective leaching with a mixed solvent (0.2M($NH_4$)$_2$$S_2$$O_3$,0.02M $CuSO_4$,0.4M $NH_4$OH). Finally, the residues were reacted with a NaCl solution to leach Pb whereas sulfuric acid was used to leach Sn. Recoveries reached 95% and 98% in solution, respectively.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.9
no.1
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pp.29-33
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2002
The SrS:Cu, Ag thin film electroluminescient devices were fabricated on $AlTiO_3$/ITO/glass substrates by electron-beam evaporation. The emission spectrum of the device was about 460 nm with $\chi$=0.20, y=0.29 in the CIE color coordinator. It was found that the emission spectrum was saturated to pure blue color when Ag sensitizer was doped in SrS:CuCl phosphors. The luminance of the device was increased by increasing the sulfur pressure. The measured luminance was saturated with 430 cd/$m^2$at the applied voltage of 90 V and the maximum luminance was 580 cd/$m^2$at 110V. The polarization charge and conduction charge of the devices were found to be found to be about $3.5\mu$C/$\textrm{cm}^2$ and $7.4\mu$C/$\textrm{cm}^2$, respectively.
Kim, S.C.;Ha, D.W.;Song, K.J.;Oh, S.S.;Lee, N.J.;Han, I.Y.;Oh, J.G.;Sohn, H.S.
Progress in Superconductivity
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v.8
no.1
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pp.54-58
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2006
We have fabricated double stacked 385 filamentary Bi2212/Ag round wires which have different Ag ratios. The wires have been heat-treated at the maximum temperature($T_{max}$) of $882{\sim}896^{\circ}C$ for 0.5 h. Effect of heat treatment on critical current density and critical temperature on Bi2212/Ag round wires has been studied. Critical current density of the wire heat -treated at $890^{\circ}C$ showed 206,250 $A/cm^2$ at 4.2 K, 0 T and critical temperature of the wire was 83 K. Microstructure of the wires also has been studied via optical microscopy and SEM.
Rhizoctonia solani [Thanatephorus cucumeris (frank) Donk], one of the major soil-borne plant pathogens with world-wide distribution, can cause great damages on various crops. In Korea, sheath blight on rice caused by this pathogen is the major concern, and active studies on this pathogen have been performed. However, most of these studies were concerned with pathogenicity of the isolates instead of molecular analyses of different AGs of R. solani. Therefore, in this study, thirty isolates of Rhizoctonia solani collected from various sources were used for the analyses of genetic relationships among themselves and for the rapid anastomosis grouping with RAPD method. As a result, thirty isolates of known and unknown AGs were grouped into five subgroups and each group included AG-1, AG-2, AG-3, AG-4, and AG-5. RS-1 isolate was found to be closely related to AG-5. Isolates RS-4, RS-14, RS-17, and RS-16 were found to be closely related to AG-2-2(III B). Isolate RS-13 was closely related to AG-4, isolates RS-8 and RS-10 were closely related to AG-1(I B), and isolates RS-7 and RS-21 were closely related to AG-2-2(IV). Isolate RS-19 was closely related to AG-1(I C), and isolates RS-3, RS-5, RS-18, RS-6, and RS-15 were found to be closely related to AG-1.
The fractions of serum proteins, the levels of serum immunoglobulins and the positive rate of HBs Ag were investigated in Korean patients with Down's syndrome. Mean concentrations (g/dl) of serum protein, albumin, a1,-globulin fraction, a2-globulin fraction, $\beta$-globulin fraction and Y-globulin fraction were 7.80$\pm$1.44, 3.89$\pm$0.74, 0.26$\pm$0.09, 0.80$\pm$0. 18, 1.00토0.29 and 1.85$\pm$0.64, respectively. Mean concentrations(mg/dl) of IgG, IgA and IgM were 1,682.17$\pm$600.26, 247.39$\pm$180.86 and 170.87$\pm$79.90, respectively. The positive rate of HBs Ag was 21.74% These results revealed higher levels of Y-globulin fraction, IgG and positive rate of HBs Ag in patients with Down's syndrome than in normal population.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.351-351
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2013
한국 전체 에너지 사용량 중약 24%의 에너지가 건축물 부분에 소비되고 있다. 건축물의 벽체나 유리창 등을 통해서 에너지 손실이 이루어지는데 유리창은 벽체에 비해 약 10배 이상 낮은 단열 특성을 가지고 있기 때문에 유리창을 통한 열손실량은 더 크다. 이러한 유리창 부분의 열손실 문제를 해결할 수 있는 방안으로 좋은 단열 특성 및 낮은 방사율을 가지고 있는 Low-e coating 방법을 사용하였다. 본 실험에서는 XG glass 기판 위에 IGZO/Ag/IGZO OMO 구조의 다층 박막을 증착하였다. RF magnetron sputtering방법을 이용하여 OMO 구조의 상부와 하부의 Oxide layer로 IGZO 박막을 증착하였다. 사용된 IGZO 타겟은 $In_2O_3$ (99.99%), $Ga_2O_3$ (99.99%), ZnO (99.99%)의 분말을 각각 1:1:1 mol% 조성비로 혼합하여 소결하여 제작하였다. Thermal Evaporator 장비를 이용하여 OMO 구조의 Metal layer로 Ag (99.999%)를 증착하였다. 실험 기판은 크기 $30{\times}30mm$의 0.7T XG glass를 사용하였다. OMO 구조의 산화층 IGZO 박막은 상/하층 동일 조건으로 기판 온도는 실온으로 고정하였으며, 초기 압력 $3.0{\times}10^{-6}$ Torr, 증착 압력 $3.0{\times}10^{-2}$ Torr, RF 파워 50W, Ar 유량 50 sccm로 고정시키고 증착 시간이 변화하면서 박막을 증착하였다. OMO 구조의 Metal layer로 Ag 증착 조건은 초기 진공도가 약 $6.0{\times}10^{-6}$ Torr 이하로 유지하고 기판을 2 Rpm의 속도로 회전시켰다. 이후 0.3 V로 Ag를 10분간 가열하여 충분히 녹인 후 Film Thickness Monitor로 두께를 확인하였다. OMO 다층 박막의 산화물층 변화에 따라 로이다층 박막의 구조적, 광학적 및 전기적 특성을 분석하였다. XRD 분석결과에 의하여 Bragg's 법칙을 만족하는 피크가 나타나지 않는 비정질 구조임을 확인할 수 있으며, AFM 분석결과에 통해서 최소 1.3 nm의 Roughness를 나타내었다. UV-Visible-NIR 분광광도계를 이용하여 다층 박막은 가시광선 영역에서 평균 80%의 광 투과성을 보여 IR 영역에서 평균 30% 투과하고 좋은 차단 특성을 나왔다. Low-e 특성을 갖는 유리창을 통해서 에너지 절약을 이룰 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
As a general rule, the brazing process between cemented carbides and steel used by Silver (Ag) type brazing filler. The composition of Ag type filler were used Ag-Cu-Zn-Cd type filler mainly. But, the demand of Cadmium (Cd)-free in Ag type filler was raised recently. The reason why Cd-free in Ag brazing filler were occupied to vaporize as a CdO$_2$ when brazing process, because of Cd element was almost low boiling point of all Ag type filler elements. And, CdO$_2$ was a very harmful element for the human body. This experiment was developed Cd-freeing on Ag type filler that was used Indium (In) instead of Cd element. In this experiment, there were changed from 0 to 5% In addition in Ag brazing filler and investigated to most effective percentage of Indium. As a result, the change of In addition instead of Cd, there was a very useful element and obtained same property only 3% In added specimens compared to Cd 19% added specimens. These specimens were obtained same or more deflective strength. In this case, there were obtained 70 MPa over strength and wide brazing temperature range 650-800 C. A factor of deflective strength were influenced by composition and the shape of $\beta$ phase and between $\beta$ phase and cemented carbides interface. Indium element presented as $\alpha$ phase and non-effective factor directly, but it's occupied to solid solution hardening as a phase. $\beta$ phase were composed 84-94% Cu-Ni-Zn elements mainly. Especially, the presence of Ni element in interface was a very important factor. Influence of condensed Ni element in interface layer was increased the ductility and strength of brazing layer. Therefore, these 3% In added Ag type filler were caused to obtain a high brazing strength.
Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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v.32
no.2
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pp.357-369
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2005
Streptococci are Gram-positive, facultative anaerobes and have no catalase activities. Among mutans streptococci containing ${\alpha}-type$ hemolytic activity, S. mutans is a causative agent for dental caries. As well as acid production yielding the demineralization of tooth enamel, adherence and colonization of S. mutans to the teeth are also important for its virulence. These early colonization are accomplished by the bacterial fibrillar protein, Antigen I/II (Ag I/II) and glucosyltransferase (GTF). Therefore, Ag I/II and GTF are reasonable targets for the development of vaccine against S. mutans GS-5. The ag I/II and gtfD genes from S. mutans GS-5 were cloned and sequenced. Sequence analyses showed the nucleotides sequence of cloned genes had high homology to the sequences previously reported. The sequence alignment of 280 nucleotides between the cloned Ag I/II and the available sequence of the corresponding S. mutans GS-5 showed the perfect match. Comparing with the sequence of gtfD from S. mutans UA159, the corresponding nucleotide sequence of S. mutans GS-5 showed some mismatches and the mismatches introduced changes in four residues out of 105 amino acids, yielding four missense mutations.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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