• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.08a
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• pp.191-191
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• 2011

최근 투명전극 연구는 태양전지 및 디스플레이, LED 등 많은 분야에서 응용되며 또한 기술 개발이 활발하다. 그 중 전기 전도도가 우수하면서 밴드갭이 2.5 eV 이상으로 가시광 영역에서 투명하기 때문에 디스플레이의 투명전극으로 ITO (Indium Tin Oxide)가 많이 사용되고 있다. 본 실험에서는 RF magnetron sputtering법을 이용한 ITO의 증착시 산소 유량을 달리하여 제작한 박막의 Energy Band Structure를 ${\gamma}$-FIB system을 이용하여 측정하였다. ITO에 이온화 에너지가 24.5 eV인 He Ion source를 주사하였을 때 Auger self-convolution을 통해 이차전자의 운동 에너지 분포를 구하고, 이를 통해 ITO 내의 Energy Band Structure를 실험적으로 측정하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 1998.02a
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• pp.184-185
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• 1998

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.517-517
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• 2013

세포막지질의 산화는 심각한 세포막의 기능저하를 유발하고 심하면 세포를 죽음에 이르게하여 생물학적으로 중요한 지표이다. 세포막지질의 산화는 간접적인 화학적 방법으로 측정하거나, 지질을 추출해내어 질량분석기나 핵자기공명분광기 같은 물리적 방법으로 분석한다. 우리는 이온유도 이차전자 방출계수(${\gamma}$) 변화를 측정하여 세포막지질의 산화를 지질추출 없이 측정할 수 있는지 조사해 보았다. 세포막분리가 쉬운 적혈구를 모델세포로 사용하였고, 다양한 라디칼을 발생시키는 대기압 공기 DBD플라즈마 장치를 이용하였다. 적혈구를 플라즈마에 노출하는 시간으로 산화의 정도에 차이를 만들어 측정값과 비교하였다. ${\gamma}$값은 Auger의 중화이론에 바탕을 둔 이온유도 이차전자 방출빔(${\gamma}$-FIB)장비를 이용하여 측정하였다. 측정결과 적혈구가 산화됨에 따라서 ${\gamma}$값이 증가함을 볼 수 있었고, 동시에 workfunction값이 변화함을 보았으며, 그 결과를 화학적 방법과 비교해 보았다.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.18 no.3
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• pp.259-263
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• 2005

The changes in secondary electron emission coefficient(${\gamma}$) and work function($\Phi$$_{\omega}$) have been studied on the surface of MgO protective layer aster plasma(Ar. $O_2$) treatment using ${\gamma}$-focused ion beam (${\gamma}$-FIB) system. The values of ${\gamma}$ varied as follows: $O_2$-treated MgO > Ar-treated MgO > Non-treated MgO, and the work functions varied in the reverse order. The result indicates that both the physical etching and the chemical reaction of $O_2$-plasma removed the contaminating materials from the surface of MgO.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2007.08b
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• pp.1380-1383
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• 2007

The secondary electron emission coefficient (${\gamma}$) of the cathode is an important factor for improving the discharge characteristics of AC-PDP, because of its close relationship to discharge voltage. In this experiment, we have investigated the electronic structure of the energy band in the MgO layer responsible for the high ${\gamma}$. We used three kinds of MgO pellet that have another component, and each MgO layers have been deposited by electron beam evaporation method. The work-functions of MgO layer have been investigated from their ion-induced secondary electron emission coefficient (${\gamma}$), respectively, using various ions with different ionization energies in a ${\gamma}-FIB$ (Focused Ion Beam) system. We have compared work-function with ${\gamma}-FIB$ system current signal for measurement defect energy level in MgO layer. MgO-A in the three types has lowest work-function value (4.12eV) and there are two defect energy levels.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.420-420
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• 2010

AC PDP에서 유전체 보호막으로 사용되는 MgO 박막은 높은 이차전자방출계수($\gamma$)로 인해 방전전압을 낮춰주는 중요한 역할을 하고 있다. 이러한 MgO 보호막의 이차전자방출계수를 증가시키기 위해 MgO 의 Energy Band Structure 규명이 중요한 연구 주제가 되고 있다. MgO의 이차전자방출계수($\gamma$)는 Auger 중화 이론에 의해 방출 메커니즘이 설명이 되고, 그 원리는 다음과 같다. 고유의 이온화 에너지를 가진 이온이 MgO 표면에 입사 되면, Tunneling Effect에 의해 전자와 이온 사이에 중화가 일어나고, 중화가 되고 남은 에너지가 MgO Valance Band 내의 전자에게 전달되면 이때 남은 에너지(${\Delta}E$)가 MgO의 일함수(Work function) 보다 크게 되면 이차전자로 방출된다. 본 실험 에서는 $\gamma$-FIB System을 이용하여 결정 방향이 (100), (110), (111)을 갖는 Single Crystal MgO에 이온화 에너지가 24.58eV인 He Ion source를 주사 하였을 때 Auger self-convolution을 통해 이차전자의 운동 에너지 분포를 구하고, 이를 통해 MgO 내의 Energy Band Structure를 실험적으로 측정하였다. 이를 통해 MgO Single Crystal의 일함수 및 Defect Level의 분포를 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2005.02a
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• pp.91-91
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• 2005

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 1998.06a
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• pp.145-145
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• 1998

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.12 no.1
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• pp.16-19
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• 2003

Ni thin films on the p-InP (In) substrates were grown at room temperature by using the ion beam-assisted deposition. In order to determine the work function of the Ni thin films, the $\gamma$values were measured as functions of the acceleration voltages by using Ne, Ar, $N_2$. and Xe ion sources. The dependences of the values on various gases and on the acceleration voltages of the focused ion beam were obtained to determine the work function of the Ni thin films. The value of the work function of the Ni thin films grown on the p-InP (100) substrate was 5.8 eV ~ 5.85 eV. These results provide important information on the electronic properties of Ni thin films grown on p-InP (100) substrates at room temperature.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.31 no.5
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• pp.550-555
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• 2007

The effective fracture toughness testing of materials intended for application in Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) devices is required in order to improve understanding of how micro sized material used in device may be expected to perform upon the micro scale. ${\gamma}$-TiAl based materials are being considered for application in MEMS devices at elevated temperatures. Especially, in Alloy 4, both ${\alpha}_2$ and ${\gamma}$ lamellae were altered markedly in 3,000 h, $700^{\circ}C$ exposure. Parallel decomposition of coarse ${\alpha}_2$ into bunches of very fine (${\alpha}_2+{\gamma}$) lamellae. Parallel decomposition of coarse ${\alpha}_2$ into bunches of very fine (${\alpha}_2+{\gamma}$) lamellae. The materials were examined 2 types Alloy 4 on heat exposed specimen($700^{\circ}C$, 3,000 h) and no heat exposed one. Micro sized cantilever beams were prepared mechanical polishing on both side at $25{\sim}30{\mu}m$ and electro final stage polishing to observe lamellar orientation of same colony with EBSD (Electron Backscatter Diffraction Pattern). Through lamellar orientation as inter-lamellae or trans-lamellae, Cantilever beam was fabricated with Focused Ion Beam(FIB). The directional behavior of the lamellar structure was important property in single material, because of the effects of the different processing method and variations in properties according to lamellar orientation. In MEMS application, it is first necessary to have a reliable understanding of the manufacturing methods to be used to produce micro structure.