Low vacuum characteristics of the capacitance diaphragm gauges and the resonance silicon gauges

Two capacitance diaphragm gauges(CDG) and two resonance silicon gauges(RSG) were calibrated using an ultrasonic interferometer as a national low vacuum standard in KRISS. The CDG has superior pressure resolution and is rugged as well as resistant to over-pressure because of all-metal inner components. Meanwhile, the RSG is a new type of MEMS sensor that has excellent calibration stability and is resistant to mechanical shocks. The calibration uncertainties were analyzed according to the ISO procedures. Results showed that the maximum difference of the expanded uncertainties was $9\times10^{-3}$Pa at the generated pressure of 100 Pa for the two different types. It is remarkable that the RSG can be used as a transfer standard at low vacuum since their accuracies were found to be within 0.5 %.

용량형 격막식 게이지와 공진형 실리콘 게이지의 저진공 특성

저진공 국가표준기인 초음파간섭 수은주압력계를 이용하여 두 개의 용량형 격막식 게이지와 두 개의 공진형 실리콘 게이지를 교정하였다. 용량형 격막식 게이지의 센서부는 금속으로 되어 있으므로 견고하고 과압에 잘 견딜 뿐만 아니라 우수한 분해능을 가지고 있으며, 공진형 실리콘 게이지는 우수한 안정성과 기계적인 충격에 강한 특성을 가지고 있다. 이들의 교정 불확도를 국제표준화기구에서 제정한 측정불확도 표현지침서에 따라 분석하여 비교하였으며, 그 결과 확장불확도의 최대 차이는 교정압력 100 Pa에서 $9\times10^{-3}$Pa 이었다. 또한 공진형 실리콘 게이지의 표준압력에 대한 압력비의 차이가 0.5 % 이내이었으므로 저진공 영역의 전달표준기로 사용이 가능함을 알 수 있었다.