1 |
Fazal Ali, Aditya Gupta, HEMTs and HBTs:Devices, Fabrication, and Circuits, Artech House, pp. 88-89, 1991
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2 |
신재완, 이복형, 이성대, 전병철, 이일형, 이진구, 'PECVD를 이용한 Si3N4박막의 공정변수에 따른 특성분석과 응용,' 1999년도 대한전자공학회 하계 종합학술대회 논문집, 제 22권, 1호, pp. 926-929, 1999
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3 |
이일형, 김성수, 윤관기, 김상명, 이진구, '열적 증착법을 이용한 Air-Bridge 제작과 그 응용에 관한 연구,' 대한전자공학회 논문지, 제32권,A편, 제12호, pp. 53-57, 1996
과학기술학회마을
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4 |
M. orfert, K. Richter, 'Plasma enhanced chemical vapor deposition of SiN film for passivation of three-dimensional substrates', Surface and Coatings Technology 116-119, pp. 622-628, 1999
DOI
ScienceOn
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5 |
S. M. Sze, Physics of Semiconductor Devices, 2nd edition, John Wiley & Sons, 1981
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