본 코너에서는‘07년 1월호 핫이슈에서 다룬‘IT부품 2007-2012 기술로드맵’을 토대로 홀수 월에 각 분야별로 시장/기술 동향, 표준화/정책 동향 및 기술로드맵을 상세히 다루고 있습니다. 독자 여러분께서도 본 내용과 관련하여 중장기적으로 반드시 포함해야 할 중요한 연구개발 테마가 있으면 IITA의‘IT부품/융합기술 전문위원실’에 알려주시기 바랍니다. 준비한 기술로드맵을 참고하여 차기 기술개발 테마를 발굴해 나갈 예정입니다. 이번호에서는‘통방/멀티미디어 컨버전스 부품 기술로드맵에 대해서 다룹니다.
중국 선전에서 지난 3월 5일~6일까지 양일간 IIC(International IC) China 2007이 개최되었다. 올해로 12회를 맞은 본 전시회는 세계 최대 규모 IC 전문전시회로 인텔, 삼성전자, 텍사스인스트루먼트, ST마이크로, 프리스케일, 르네사스 등의 글로벌 기업을 비롯해 50여 개 국의 200개 업체가 참가하여 전시장을 찾은 중국 바이어에게 최신 제품을 선보였다