웨이브 솔더링 공정 개선을 위한 팔레트 도입 사례 연구

A Case Study on Pallet Introduction to Improve Wave Soldering Process

인쇄회로기판(PCB)은 전자 제품 생산에 널리 적용되는 요소부품으로 지속적으로 양적인 성장은 물론 집적도와 같은 질적인 발전도 묵과할 수 없다. 제조현장에서 보편적으로 웨이브 솔더링 장비가 사용되고 있으나 선행 연구 및 시제품 개발 단계에서는 각 PCB 제원에 맞는 전용 장비 환경을 구성할 수 없고, 범용의 고정 장비 환경에서 정해진 시간 내에 장비의 설정 조건만 변경하여 다양한 제품 군을 생산할 수밖에 없는 것이 일반적이다. 본 연구에서는 위와 같이 제한된 환경 내에서 최적의 공정 조건을 선택할 수 있도록 PCB 팔레트 도입 사례를 소개한다. 또한 현재 범용 장비에서 생산 가능 여부를 미리 판단할 수 있는 판별식을 제시하여 범용 웨이브 솔더링 장비 환경의 한계로 인해 발생할 수 있는 문제점을 사전에 파악하고 대응하도록 하고 궁극적으로 개발기간 단축 및 생산성 향상을 기대할 수 있도록 한다.

Printed circuit boards (PCBs) are a key component widely used in the production of electronic products, and not only quantitative growth but also qualitative developments such as integration cannot be ignored. Wave soldering equipment is commonly used equipment at manufacturing sites, but it is impossible to configure a dedicated equipment environment suitable for each PCB specification during the preliminary research and prototype development stage. It is neither suitable for development within limited time line nor manufacturing various product groups because only equipment setting conditions can be changed within a given time. In this study, we introduce a case of introducing a PCB pallet to enable selection of optimal process conditions within the limited environment described above. In addition, by presenting a discriminant that can determine in advance whether production is possible with current general-purpose equipment, it is expected that problems that may arise due to limitations in the general-purpose wave soldering equipment environment can be identified and resolved in advance. Ultimately, this palette makes it possible to shorten the development period and improve productivity.