초록
정적 램의 비트라인을 정밀하게 추적하는 감지증폭기의 enable 신호를 만들기 위해 replica bit-line 기술 (RBL)이 사용된다. 하지만, 공정으로 인한 문턱전압의 변화는 replica bit-line 회로에 흐르는 전류를 변화시키고 이는 감지증폭기의 enable 신호 생성 시간 ($T_{SAE}$)을 변화시키며, 결과적으로는 읽기 동작을 불안정하게 한다. 본 논문에서는 conventional replica bit-line delay ($RBL_{conv}$)구조 및 $T_{SAE}$ 변화를 감소시킬 수 있는 개선 구조인 dual replica bit-line delay (DRBD)구조와 multi-stage dual replica bit-line delay(MDRBD)구조를 소개하고, 14nm FinFET 공정, 동작전압 0.6V에서 각 기술들에 대한 읽기 성공률이 $6{\sigma}$를 만족하는 최대 on-cell 개수를 simulation을 통해 찾고 이때 각 구조에 대한 performance와 에너지를 비교했다. 그 결과, $RBL_{conv}$ 대비 DRBD와 MDRBD의 performance는 각각 24.4%와 48.3% 저하되고 에너지 소모는 각각 8%와 32.4% 감소된 것을 관찰하였다.
Replica bit-line technique is used for making enable signal of sense amplifier which accurately tracks bit-line of SRAM. However, threshold voltage variation in the replica bit-line circuit changes the cell current, which results in variation of the sense amplifier enable time, $T_{SAE}$. The variation of $T_{SAE}$ makes the sensing operation unstable. In this paper, in addition to conventional replica bit-line delay ($RBL_{conv}$), dual replica bit-line delay (DRBD) and multi-stage dual replica bit-line delay (MDRBD) which are used for reducing $T_{SAE}$ variation are briefly introduced, and the maximum possible number of on-cell which can satisfy $6{\sigma}$ sensing yield is determined through simulation at a supply voltage of 0.6V with 14nm FinFET technology. As a result, it is observed that performance of DRBD and MDRBD is improved 24.4% and 48.3% than $RBL_{conv}$ and energy consumption is reduced which 8% and 32.4% than $RBL_{conv}$.
