References
- R. K. Singh and R. Bajaj, "Advances in chemical mechanical planarization", MRS Bulletin, Vol. 27, No. 10, pp. 743, 2002. https://doi.org/10.1557/mrs2002.244
- R. K. Singh, S.-M. Lee, K.-S. Choi, G. B. Basim, W. Choi, Z. Chen, and B. M. Moudgil, "Fundamentals of slurry design for CMP of metal and dielectric materials", MRS Bulletin, Vol. 27, No. 10, pp. 752, 2002. https://doi.org/10.1557/mrs2002.245
- R. Bajaj, A. Zutshi, R. Surana, M. Naik, and T. Pan, "Integration challengers for CMP of copper", MRS Bulletin, Vol. 27, No. 10, pp. 776, 2002. https://doi.org/10.1557/mrs2002.249
- D. Evans, "The future of CMP", MRS Bulletin, Vol. 27, No. 10, pp. 779, 2002. https://doi.org/10.1557/mrs2002.250
- 이경진, 김상용, 서용진, "반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화", 전기전자재료학회논문지, 제15권, 제11호, pp. 932, 2002.
- 김철복, 김상용, 서용진, "기계화학적 연마를 이용한 트렌치 구조의 산화막 평탄화", 전기전자재료학회논문지, 제15권, 제10호, pp. 832, 2002.
- 박창준, 김상용, 서용진, "실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향", 전기전자재료학회논문지, 제15권, 제10호, pp. 844, 2002.
- F. Preston, "The theory and design of plate glass polishing machines", J. Soc. Glass Technol., Vol. 11, pp. 214, 1927.
- W. T. Tseng and Y. L. Wang, "Re-examination of pressure and speed dependence of removal rate during chemical mechanical polishing processes", J. Electrochem. Soc., Vol. 144, pp. L15, 1997. https://doi.org/10.1149/1.1837417
- F. G. Shi and B. Zhao, "Modeling of chemicalmechanical polishing with soft pads", Appl. Phys. A, Vol. 67, No. 2, pp. 249, 1998. https://doi.org/10.1007/s003390050766
- 강정원, 최영규, "분자동역학 시뮬레이션을 이용한 나노스케일 표면 절삭에 관한 연구", 반도체디스플레이기술학회지, 제10권, 제3호, pp. 49, 2011.
- M. P. Allen and D. J. Tildesley, "Computer Simulation of Liquids", Oxford, Clarendon, pp. 71, 1987.