초록
본 연구에서는 초소형화의 욕구와 우수한 신뢰성을 가진 일체형 SMD 인덕터 코어를 개발하기 위하여 전력값에 따른 온도 특성을 분석하였다. 전자부품의 온도가 상승하면 소자의 정상적인 동작을 보장하기 힘든 기능적 장애를 가져오고, 부품의 고장율을 높여 수명을 단축하게 된다. 또한, 열응력이나 열팽창에 의하여 부품에 충격을 주고 오동작을 일으키게 되어 신뢰성에 많은 영향을 미치게 된다. 일체형 SMD Inductor Core를 주위온도와 소자온도 차에 의한 온도상승을 측정하였으며, 각 전력값에 따른 온도 특성을 통해서 안정된 전력값을 얻을 수 있었고, 측정된 직류 전류와 저항 $R_dc$를 이용하여 시뮬레이션한 결과 40[$^{\circ}C$]의 온도 상승분에서 양호한 정격 전류값을 찾을 수 있었다.
In this study, to develop union type SMD inductor core needs to have the desire of super miniaturization and high reliability, it analyzed temperature properties due to electric power value. As the temperature of electronic parts rise, it bring to technical obstacles that parts can not normal operation, it reduce the span of life to raise the fault ratio. Also, it impact to the parts by heat change power and expansive power, it can not behave exactly, and it have an effect on reliability. It measured the difference value between conditional temperature and parts temperature to union type SMD inductor core. As the results of simulation using D.C. current and resistor($R_dc$), it obtained the excellent regular current values at rising temperature of 40[$^{\circ}C$].