Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Ultrasonic Bonding of Au Stud Flip Chip Bump on Flexible Printed Circuit Board

연성인쇄회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합

  • Koo, Ja-Myeong (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Kim, Yu-Na (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Lee, Jong-Bum (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Kim, Jong-Woong (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Ha, Sang-Su (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Won, Sung-Ho (Micro Electronic Packaging Consortium, Sungkyunkwan University) ;
  • Suh, Su-Jeong (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Shin, Mi-Seon (PKG Development Group, Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.,) ;
  • Cheon, Pyoung-Woo (PKG Development Group, Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.,) ;
  • Lee, Jong-Jin (PKG Development Group, Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.,) ;
  • Jung, Seung-Boo (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University)
  • 구자명 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 김유나 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 이종범 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 김종웅 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 하상수 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 원성호 (성균관대학교 마이크로전자패키징사업단) ;
  • 서수정 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 신미선 (삼성전기㈜) ;
  • 천평우 (삼성전기㈜) ;
  • 이종진 (삼성전기㈜) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학부)
  • Published : 2007.12.30
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Abstract

This study was focused on the feasibility of ultrasonic bonding of Au stud flip chip bumps on the flexible printed circuit board (FPCB) with three different surface finishes: organic solderability preservative (OSP), electroplated Au and electroless Ni/immersion Au (ENIG). The Au stud flip chip bumps were successfully bonded to the bonding pads of the FPCBs, irrespective of surface finish. The bonding time strongly affected the joint integrity. The shear force increased with increasing bonding time, but the 'bridge' problem between bumps occurred at a bonding time over 2 s. The optimum condition was the ultrasonic bonding on the OSP-finished FPCB for 0.5 s.

본 연구의 목적은 OSP, 전해 Au과 무전해 Ni/Au로써 표면처리를 달리한 연성회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합 가능성을 연구하는 것이었다. Au 스터드 범프는 표면처리 방법에 상관없이 성공적으로 연성회로기판의 패드 상에 초음파 접합되었다 접합 강도는 접합 시간에 민감하게 영향을 받았다. 접합 시간이 길어짐에 따라 접합 강도는 증가하였으나, 2초 이상의 접합 시간에서는 이웃 범프끼리 단락되는 bridge 현상이 발생하였다. 최적 접합조건은 OSP 처리된 가판상에 0.5초간 초음파 접합하는 것이었다.

Keywords