Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 12 Issue 4 Serial No. 37
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- Pages.301-306
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- 2005
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Aging Characteristics of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In Solder
스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
- Lee Jaesik (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul) ;
- Cho Sun-Yun (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul) ;
- Lee Young-Woo (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul) ;
- Kim Kyoo-Suk (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul) ;
- Cheon Chu-Seon (DanyangSoltec Co., Ltd.) ;
- Jung Jae-Pil (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul)
- 이재식 (서울시립대학교 재료공학부) ;
- 조선연 (서울시립대학교 재료공학부) ;
- 이영우 (서울시립대학교 재료공학부) ;
- 김규석 (서울시립대학교 재료공학부) ;
- 전주선 ((주)단양 솔텍) ;
- 정재필 (서울시립대학교 재료공학부)
- Published : 2005.12.01
Abstract
Aging characteristics of newly developed Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In solder was evaluated by shear strength and microstructure. Stencil printing was applied to form solder. The shear strength of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In at
새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게
Keywords