• 제목/요약/키워드: Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In solder

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스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성 (Aging Characteristics of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In Solder)

  • 이재식;조선연;이영우;김규석;전주선;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제12권4호통권37호
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    • pp.301-306
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    • 2005
  • 새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 $(Cu,\;Ni)_6Sn_5$가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰되었다.

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