마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성

Aging Characteristics of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In Solder

  • 이재식 (서울시립대학교 재료공학부) ;
  • 조선연 (서울시립대학교 재료공학부) ;
  • 이영우 (서울시립대학교 재료공학부) ;
  • 김규석 (서울시립대학교 재료공학부) ;
  • 전주선 ((주)단양 솔텍) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 재료공학부)
  • Lee Jaesik (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul) ;
  • Cho Sun-Yun (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul) ;
  • Lee Young-Woo (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul) ;
  • Kim Kyoo-Suk (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul) ;
  • Cheon Chu-Seon (DanyangSoltec Co., Ltd.) ;
  • Jung Jae-Pil (Dept. of Mater. Sci. and Eng., University of Seoul)
  • 발행 : 2005.12.01
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초록

새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 $(Cu,\;Ni)_6Sn_5$가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰되었다.

Aging characteristics of newly developed Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In solder was evaluated by shear strength and microstructure. Stencil printing was applied to form solder. The shear strength of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In at $150^{\circ}C$ showed the highest values through aging. Intermetallic compounds formed on the interface between solder and Au/Cu/Ni/Al UBM were $(Cu,\;Ni)_6Sn_5$ Furthermore, it was found that Spatting of Intermetallic compounds started before 500h aging at $150^{\circ}C$.

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