전자공학회논문지CI (Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea CI)

대한전자공학회 (The Institute of Electronics and Information Engineers)
권호 표지

1대의 카메라를 이용한 3차원 비전 검사 방법

A 3D Vision Inspection Method using One Camera

  • 정철진 (단국대학교 전자컴퓨터학부) ;
  • 허경무 (단국대학교 전자컴퓨터학부)
  • Jung Cheol-Jin (Dankook Univ., Cheonan Campus, Dept. of Electronics & Computer Eng.) ;
  • Huh Kyung Moo (Dankook Univ., Cheonan Campus, Dept. of Electronics & Computer Eng.)
  • 발행 : 2004.01.01
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초록

본 논문에서 우리는 기존의 2차원 비전검사 시스템에 적용시킬 수 있는 1대의 카메라를 이용한 3차원 비전검사 알고리즘을 제안한다. 부품의 패턴 데이터베이스를 보유하여 이를 토대로 회전되어진 물체의 형태를 예측 가능하다면 충분히 하나의 이미지로 3차원 비전검사가 가능하다. 우리는 제안된 알고리즘에 3차원 데이터베이스, 2차원 기하학적 패턴매칭 그리고 회전변환 이론을 사용하였으며, 그 결과 물체의 회전각도를 예측함으로써, 각도가 틀어진 물체의 검사 가능성이나 전반적인 물체의 인식 등을 해결하였다. 또한 우리는 알고리즘을 전형적인 IC와 커패시터에 적용시켰으며 기존의 2차원 비전검사 및 3차원비전 알고리즘인 특징공간궤적 방법과 비교하였다.

In this paper, we suggest a 3D vision inspection method which use only one camera. If we have the database of pattern and can recognize the object, and also estimate the rotated shape of the parts, we can inspect the parts using only one image. We used the 3D database and the 2D geometrical pattern matching, and the rotation transition theory about the algorithm. As the results, we could have the capability of the recognition and inspection of the rotated object through the estimation of rotation an81e. We applied our suggested algorithm to the inspection of typical IC and capacitor, and compared our suggested algorithm with the conventional 2D inspection method and the feature space trajectory method.

키워드

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