Abstract
The various compositions of polyimide (PI)/polyamideimide (PAI) composites were prepared by heat treatment of the solvent cast PI precursors/PAI blends. The optical micrographs showed that a good compatibility was observed between poly(amic acid) (PAA) and PAI, but in the case of PAME/PAI mixtures, a phase separation apparently occurred due to the absence of ionic and/or H-bonding forces. Regardless of PI precursors, the similar tensile properties were observed. The tensile modulus of the composites were higher than that of the neat polyimide. The X-ray diffraction patterns of the composites showed that the chain rearrangement of PI was increased due to the plasticizing effect of PAI, which has lower glass transition temperature than that of PI, during thermal imidization process.
특성이 서로 다른 polyimide (PI) 전구체와 polyamideimide (PAI) 블렌드물을 solvent casting법으로 제조한 후 열처리하여 다양한 조성의 PI/PAI 복합체를 제조하였다. Poly(amic acid) (PAA)를 전구체로 사용한 PAA/PAI 복합체의 경우 산-염기에 의한 ionic force 또는 수소 결합에 의한 분자간력으로 인하여 좋은 혼화성을 나타냈지만, poly(amic dimethyl ester) (PAME)를 전구체로 사용한 PAME/PAI 복합체는 약화된 분자간력으로 인하여 상분리가 뚜렷하게 발생함을 편광 현미경을 통해 관찰하였다. 전구체의 종류에 관계없이 이미드화된 복합체의 인장 탄성 계수는 선형치보나 증가하였으나 PAI 매트릭스 영역에서의 인장강도 및 전 혼합 조성에서의 파단 변형률은 감소하였다 상대적으로 낮은 유리 전이 온도를 가진 PAI에 의한 가소화 때문에 열적 이미드화 과정 중에 PI 분자쇄의 재정렬이 촉진됨을 편광현미경 및 X-선 회절 결과로부터 확인하였다.
