The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C (대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

Development of Tubeless-Packaged Field Emission Display

Tubeless Packaging된 Field Emission Display의 개발

  • 주병권 (KIST 정보재료소자센터 연구원) ;
  • 이덕중 (KIST 정보재료소자센터 학생연구원) ;
  • 이윤희 (KIST 정보재료소자센터) ;
  • 오명환 (KIST 정보재료소자센터)
  • Published : 1999.04.01
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Abstract

The glass-to-glass electrostatic bonding process in vacuum environment was developed and the tubeless-packaged FED was fabricated based on the bonding process. The fabricated tubeless-packaged FED showed stable field emission characteristics and potential applicability to the FED tubeless packaging and vacuum in-line sealing.

Keywords

References

  1. 전기학회지 기판 접합 공정 및 이를 이용한 MEMS/FED Packaging 기술 동향 주병권;오명환
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  6. A Users Guide to Vacuum Technology(2nd ed.) J.F.Ohanlon