전자공학회지 (The Magazine of the IEIE)

대한전자공학회 (The Institute of Electronics and Information Engineers)
권호 표지

0.18{$mu}textrm{m}$세대 이후의 층간 절연 물질(ILD)연구 동향

  • 이석형 (한양대학교 금속공학과) ;
  • 유재윤 (한양대학교 금속공학과)
  • 발행 : 1997.06.01
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