대한전자공학회논문지 (Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics)

대한전자공학회 (The Institute of Electronics and Information Engineers)
권호 표지

다층 IC펙키지용 구리/코디에라이트 접합 특성

Adhesion Properties of Cu/cordierite for Multilayer IC Packaging

  • 한병성 (全北大學校 電氣工學科) ;
  • 유성태 (全北大學校 電氣工學科) ;
  • 임남희 (全北大學校 電氣工學科) ;
  • 장미혜 (全北大學校 電氣工學科) ;
  • 박성진 (全北大學校 電氣工學科)
  • 발행 : 1990.10.01
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초록

코디에라이트($2MgO,2Al_{2}O_{3},5SiO_{2}$)는 다층 IC 기관용 재료로써 최근에 큰 관심을 갖고 연구되어지고 있다. 졸겔법에 의해서 합성된 코디에라이트 기판위에 구리층을 만들고 동시 소성 분위기와 소성 온도 변화르 통해서 접합면의 형태변화를 분석함으로써 접합력이 우수한 소성 조건을 찾아보았다. 수분을 함유한 Ar가스( $Ar+H_{2}O$) 분위기에서 동시 소성하는 경우 좋은 접합 특성을 보여 주었으며 특히 접합 특성 향상에 승온 속도가 큰 영향을 미친다.

The cordierite ($2MgO,2Al_{2}O_{3},5SiO_{2}$) is of great interest for packaging substrates of multilayer IC. The Cu layer was fabricated on the cordierite substrate by the screen printing method and the adhesion properties of the interfaces at the different cosintering conditions were studied. When cosinted in the $Ar+H_{2}O$atmosphere good adhesion was obtained and the heating was found out to be an important factor for the adhesion.

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