초록
약 $900^{\circ}C$에서 합성된 코디에라이트의 합성 방법인 졸겔방법은 구리와 세라믹간의 상호 열처리를 가능하게 해준다. 구리와 코디에라이트 기판과의 강한 결합은 eutectic bonding 기술로 얻어질 수 있다. 구리와 코디에라이트의 접촉면에서 미시적 특성을 STEM을 이용하여 연구하였는데 구리의 확산은 강한 화학적, 구조적 변화와 함께 접촉면 영역에서 이루어지고 있다. 비록 이들 접촉면이 강한 접촉력을 가지고 있지만 접촉면에서 구리화합물의 형성에 대한 명백한 입증을 얻어내지는 못하였다.
The use of a sol-gel processed cordierite precursor sinterable about$900^{\circ}C$ allows cosintering of the copper and the ceramic. A strong bonding between the copper film and the cordierite substrate can be achieved through an eutectic bonding technique. These interfaces were investigated using STEM. copper diffusion as well as strong chemical and structural modifications was observed in the interface region. Although these interfaces have good adhesion properties, there was no evidence of the formation of the copper compound at the interface.