Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference (한국정보통신학회:학술대회논문집)

The Korea Institute of Information and Commucation Engineering (한국정보통신학회)
권호 표지

SPICE Simulation of 3D Sequential Inverter Considering Electrical Coupling

전기적 상호작용을 고려한 3차원 순차적 인버터의 SPICE 시뮬레이션

  • Ahn, Tae-Jun (Department of Electrical, Electronic and Control Engineering, Hankyong National University) ;
  • Yu, Yun Seop (Department of Electrical, Electronic and Control Engineering, Hankyong National University)
  • 안태준 (한경대학교 전기전자제어공학과) ;
  • 유윤섭 (한경대학교 전기전자제어공학과)
  • Published : 2017.05.31
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Abstract

This paper introduces the SPICE simulation results of 3D sequential inverter considering electrical coupling. TCAD data and the SPICE data are compared to verify that the electrical coupling is well considered by using BSIM-IMG for the upper NMOS and LETI-UTSOI model for the lower PMOS. When inter layer dielectric is small, it is confirmed that electrical coupling is well reflected in the top transistor $I_{ds}-V_{gs}$ characteristics according to the change of the bottom transistor gate voltage.

이 논문은 3D 순차적 CMOS 인버터 회로의 전기적 상호작용을 고려한 시뮬레이션을 제시하고자 한다. 상층 NMOS는 BSIM-IMG, 하층 PMOS에는 LETI-UTSOI 모델을 사용하여 전기적 상호작용이 잘 반영되는지 TCAD 데이터와 SPICE 데이터를 비교하였다. 트랜지스터 간의 높이가 작을 때 하층 게이트의 전압의 변화에 따라 상층 전류-전압 특성에 전기적 상호작용이 잘 반영되는 것을 확인하였다.

Keywords