한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference)
- 한국컴퓨터정보학회 2015년도 제51차 동계학술대회논문집 23권1호
- /
- Pages.289-290
- /
- 2015
PCB용 고분자의 절연 신뢰도 특성 데이터 분석
Data Analysis of Insulating Reliability Properties in Polymer for PCB
- 박건호 (청강문화산업대학교 모바일스쿨 모바일통신전공)
- Park, Geon-Ho (School of Mobile Communication, Chungkang College of Cultural Industries)
- 발행 : 2015.01.22
초록
본 연구에서는 인쇄회로기판(PCB)용 재료로 널리 사용되는 고분자에 대해서 와이블 분포 방정식의 시뮬레이션을 수행하여 절연 신뢰도 특성 데이터를 분석하였다. 와이블 분포에 대한 분석 시뮬레이션을 통하여 일반적으로 허용 절연 파괴 확률을 0.1[%] 이하라고 설정하였을 때, 첨가제 배합비를 5종으로 구분한 각 시편에 대해서 인가 전계의 허용치를 각각 계산할 수 있었다.
키워드