한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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Pages.145-146
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2012
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2005-8446(pISSN)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)

권호 표지

사파이어 CMP공정에서 슬러리 희석비에 따른 연마율과 표면조도 변화에 관한 연구

Study on the Effect of Dilution Ratio of Slurry on the Roughness and Removal Rate in Sapphire CMP

박철진 (한국생산기술연구원) ;
김형재 (한국생산기술연구원) ;
김도연 (한국생산기술연구원) ;
이태경 (한국생산기술연구원) ;
전민현 (인제대학교 에너지융합학과)

발행 : 2012.05.30

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