Characterization of adhesive for Temporary bonding-Debonding Process in Multi-chip Packaging

• 박초희 (서울대학교 산림과학부) ;
• 박지원 (서울대학교 산림과학부) ;
• 이승우 (서울대학교 산림과학부) ;
• 김현중 (서울대학교 산림과학부) ;
• 임동혁 ((주)테크피아) ;
• 이창우 (한국기계연구원) ;
• 이재학 (한국기계연구원) ;
• 송준엽 (한국기계연구원)

• Park, C.H. ;
• Park, J.W. ;
• Lee, S.W. ;
• Kim, H.J. ;
• Lim, D.H. ;
• Lee, C.W. ;
• Lee, J.H. ;
• Song, J.Y.

• 발행 : 2012.10.24

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