한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.485-486
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- 2012
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- 2005-8446(pISSN)
UV-curing Behaviors and Thermal Stability of Dual curable Urethane Epoxy Adhesives for Temporary Bonding in 3D Multi-Chip Package Process
- 이승우 (서울대학교 산림과학부) ;
- 박지원 (서울대학교 산림과학부) ;
- 박초희 (서울대학교 산림과학부) ;
- 김현중 (서울대학교 산림과학부) ;
- 임동혁 ((주)테크피아) ;
- 송준엽 (한국기계연구원) ;
- 이재학 (한국기계연구원) ;
- 이창우 (한국기계연구원)
- Lee, Seung-U ;
- Park, Ji-Won ;
- Park, Cho-Hui ;
- Kim, Hyeon-Jung ;
- Im, Dong-Hyeok ;
- Song, Jun-Yeop ;
- Lee, Jae-Hak ;
- Lee, Chang-U
- 발행 : 2012.10.24