Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2012.10a
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Pages.483-484
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2012
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Characterization of adhesive for Temporary bonding-Debonding Process in Multi-chip Packaging

박초희 (서울대학교 산림과학부) ;
박지원 (서울대학교 산림과학부) ;
이승우 (서울대학교 산림과학부) ;
김현중 (서울대학교 산림과학부) ;
임동혁 ((주)테크피아) ;
이창우 (한국기계연구원) ;
이재학 (한국기계연구원) ;
송준엽 (한국기계연구원)

Published : 2012.10.24

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