Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2012.10a
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- Pages.485-486
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- 2012
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- 2005-8446(pISSN)
UV-curing Behaviors and Thermal Stability of Dual curable Urethane Epoxy Adhesives for Temporary Bonding in 3D Multi-Chip Package Process
- Lee, Seung-U ;
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Park, Ji-Won
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Park, Cho-Hui
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Kim, Hyeon-Jung
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- Im, Dong-Hyeok ;
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Song, Jun-Yeop
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- Lee, Jae-Hak ;
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Lee, Chang-U
- 이승우 (서울대학교 산림과학부) ;
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박지원
(서울대학교 산림과학부) ;
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박초희
(서울대학교 산림과학부) ;
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김현중
(서울대학교 산림과학부) ;
- 임동혁 ((주)테크피아) ;
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송준엽
(한국기계연구원) ;
- 이재학 (한국기계연구원) ;
-
이창우
(한국기계연구원)
- Published : 2012.10.24