Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2012.10a
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  • Pages.477-478
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  • 2012
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Study on the Insert-Bump Bonding Process

Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구

  • 이영강 (과학기술연합대학원 나노메카트로닉스학과) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 김형준 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 김선락 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 권영설 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
  • Published : 2012.10.24
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Abstract

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