Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2011.06a
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Pages.755-756
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2011
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Stress and Warpage study of 4 layers stacked MCP package

4층으로 적층된 MCP 패키지의 응력 및 휨 현상 연구

김경호 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) ;
좌성훈 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) ;
이혁 (하나마이크론) ;
정진욱 (하나마이크론) ;
김진호 (하나마이크론) ;
차명호 (하나마이크론)

Published : 2011.06.01

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Abstract

Keywords

Acknowledgement

Supported by : 지식경제부, 산업기술연구회