Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2011.06a
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  • Pages.757-758
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  • 2011
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Electrical and Mechanical Characteristics of Cu pillar/Sn-3.5Ag for Multi-Chip Package

MCP를 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag 범프의 계면 미세구조에 따른 전기적 및 기계적 특성 평가

  • 곽병현 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) ;
  • 정명혁 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) ;
  • 박영배 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터)
  • Published : 2011.06.01
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Abstract

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