Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2010.05a
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  • Pages.667-668
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  • 2010
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Development of cooling method for multi-chip package

멀티칩 패키지 냉각 기술 개발

  • 현승민 (한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부 나노역학연구실) ;
  • 장봉균 (한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부 나노역학연구실) ;
  • 김재현 (한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부 나노역학연구실) ;
  • 이학주 (한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부 나노역학연구실)
  • Published : 2010.05.26
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Abstract

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