Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2010.05a
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Pages.661-662
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2010
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

TSV filling with molten solder and low temperature bonding for 3D package

3D Package를 위한 액상솔더 TSV filling과 저온솔더 본딩

고영기 (한국생산기술연구원 용접접합기술지원센터) ;
한민규 (한국생산기술연구원 용접접합기술지원센터) ;
유세훈 (한국생산기술연구원 용접접합기술지원센터) ;
이창우 (한국생산기술연구원 용접접합기술지원센터)

Published : 2010.05.26

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Abstract

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