Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

Analysis of Heat Emission Properties of Printed Circuit Boards For COB Package

COB 패키지 설계를 위한 PCB 배선기판의 열특성 분석

  • Published : 2009.07.14
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Abstract

LED는 광학특성을 유지하기 위해서 최적의 방열설계가 요구된다. 이 논문에서는 입력FR-4의 Top Layer의 면적을 506.25[$mm^2$]이상으로 확대함으로써, 인가 전력 0.5W 조건하에서 FR-4 PCB로 MCPCB와 유사한 방열 특성을 발휘할 수 있음을 열화상카메라를 통한 측정 및 전산모사를 이용하여 확인하였다.

Keywords