한국정보통신학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference)

한국정보통신학회 (The Korea Institute of Information and Commucation Engineering)
권호 표지

FED의 패널제작과 패키징 방법에 관한 연구

A study on Panel manufacture and Packaging method of FED

  • 발행 : 2008.05.30
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초록

FED는 잠재적인 평판기술에 따라 현재 탐구를 하였다. 이 프로젝트의 제안은 FED 핵심적인 개발을 위한 진공 패키징 기술 등에 관한 연구 결과를 기술을 보여준다. FED 진공패키징을 위해서는 유리/유리 접합, 진공배기, 게터기술, 그리고 시뮬레이션, 진공중패키징 기술 등을 연구하였다. 유리/유리 접합은 frit glass를 사용하므로 형태에 따르고, 내부압력은 $2{\times}10^{-5}Tott$이며 패널로서 완성을 보여준다. 게터의 결과에 따라 그것은 압력의 증가는 박막 게터에 의해 outgassing이 줄어드는 것을 보여 주었다.

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