Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

2008.11a
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Pages.28.1-28.1
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2008

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)

권호 표지

Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump

임기태 (안동대학교 신소재공학부) ;
김병준 (서울대학교 재료공학부) ;
이기욱 (앰코테크놀로지코리아) ;
이민재 (앰코테크놀로지코리아) ;
주영창 (서울대학교 재료공학부) ;
박영배 (안동대학교 신소재공학부)

Published : 2008.11.07

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Abstract

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