Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Investigation on the Electrodeposition of Trivalent Chromium Layers

3가크롬도금층의 전착 특성 연구

  • 이주열 (한국기계연구원, 표면기술연구센터) ;
  • 이종재 (선문대학교, 전자재료공학과) ;
  • 김만 (한국기계연구원, 표면기술연구센터) ;
  • 권식철 (한국기계연구원, 표면기술연구센터)
  • Published : 2007.04.05
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Abstract

3가크롬도금 공정 최적화를 위하여 다양한 전기화학적인 기법-즉, Hull cell test, 동전위 분극 실험, 정전류 분극 실험-과 표면 형상 분석이 수행되었다. 3가크롬도금은 용액 pH가 증가함에 따라 조악한 표면 형상을 가졌고, 도금액 온도 증가 시 표면 상 nodule 밀도가 낮아졌다. 본 실험 환경에서 3가크롬도금 공정 최적 조건은 pH2.5-3.0, 온도 $30-40^{\circ}C$, 인가전류밀도 $10-20A/dm^2$이었다.

Keywords